AI封測追單強勁 日月光投控、京元電、矽格等可望「賺飽飽」

超微（AMD）、輝達（NVIDIA）AI新晶片連發，帶動封測鏈跟著旺。業界人士透露，近期客戶端對AI相關封測追單意願強勁，整體量能比原本估計高逾一成，日月光投控（3711）、京元電、矽格等廠商可望「賺飽飽」。

據悉，超微將在本周推出全新「Instinct MI300」系列AI晶片，輝達接棒在明年亮相新一代「B100」繪圖晶片架構，兩大巨頭AI新品一波波，推升相關封測協力廠動能強勁。

超微積極搶占AI商機，MI300系列將是接下來的利器。超微先前已上調本季AI相關GPU營收預測到4億美元，並透露「已有多家超大規模客戶」採用MI300系列產品，看好明年AI相關營收將逾20億美元。超微並看好，MI300晶片將是公司最快達到銷售額10億美元的產品。

輝達規劃在2024年推出次世代Blackwell架構B100繪圖處理器，AI表現效能將是Hopper架構的「H200」GPU兩倍以上，算力大躍進。

業界分析，由於AI需要大量運算，在電晶體達極限後，先進封裝逐漸成為主流，藉此把晶片堆疊起來，並封裝在基板上，且根據排列的形式，分為2.5D與3D兩種，此封裝技術的好處是能夠減少晶片的空間，同時還能減少功耗與成本。

業界指出，超微、輝達擴大AI晶片下單量，台積電CoWoS先進封裝產能塞爆，推升相關封測供應鏈日月光投控、京元電、矽格等訂單量超乎預期，法人看好將讓三家業者明年營運吞下大補丸。

就日月光投控來看，旗下矽品具備生成式AI晶片所需的CoWoS先進封裝產能。日月光投控財務長董宏思先前曾指出，目前AI尚處於早期階段，占封測業務營收約1%至3%，隨著AI導入現有應用與更多新應用，先進封裝需求有望呈現爆炸性成長，推動產業進入下個超級成長周期。

京元電方面，自今年第2季起大幅擴充AI晶片測試產能，在CoWoS先進封裝產能開出所需的測試量湧進，法人估今年AI相關業績占京元電整體業績比重可望提升至7%，明年再增加到10%左右。

矽格方面，總經理葉燦鍊認為，隨著AI手機問世，手機晶片因搭載處理AI運算的APU／NPU，測試時長較一般5G晶片翻倍，矽格已升級機台因應客戶未來需求，將挹注2024年營運。

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