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人工智慧（AI）帶動高頻寬記憶體（HBM）需求激增，總公司位於京都的日本半導體設備供應商東和（Towa）掌握晶片製程中雖小但關鍵的一環，成為一大受益者。
據 TechInsights 統計，Towa 掌握了全球2/3 的封裝設備市場。拜高階晶片需求所賜，該公司股價較一年前上漲390%，今天上漲1.6%，報9,900日圓。
由於SK海力士.、三星電子和美光在內客戶都向這家日本製造商採購壓縮成型（compression molding）設備，Towa 領先地位不斷擴大。去年夏季至今，SK海力士和三星電子一共訂購了22台設備。每台設備價值高達3億日圓（200萬美元），有的設備毛利率超過50%。
Towa 社長岡田博和接受彭博訪問時說：「我們的客戶表示，如果沒有我們的技術，他們就無法製造高階晶片，尤其是用於生成式AI的晶片。」他表示，Towa 在高階晶片封裝設備擁有乎100%的市占率。
Towa 也正準備推出新產品，希望將成型（molding）成本減半，並將處理速度提高一倍。他表示，新機器的開發即將完成，不久即可提供客戶測試性能，新機器將於2028年開始量產。
Towa 擁有將晶粒浸泡於樹脂的專利技術，此技術比倒入樹脂使用的材料較少，也能做更精密的封裝。Towa 表示，這種技術良率也高。
Towa 競爭對手包括山田尖端科技和新加坡的 ASMPT 集團，但在壓縮成型領域中，Towa 是獨一的領導廠商。其他業者也設法開發可匹敵的技術，但 Towa 擁有關鍵專利，且與主要客戶的關係深厚，Ichiyoshi 研究所的大澤充周說：「想複製談何容易。」
Towa 目標是在10年內將一年營收增加一倍，到2032年達到100億日圓。為了達到這個目標，Towa 考慮擴大產能來創造大約750億日圓的額外收入。
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