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除了地緣政治...缺水問題已成為晶片業當前最大挑戰

台積電去年底在亞利桑那州鳳凰城舉行新廠機台進廠典禮,但台積電或許挑了一個愈來愈容易發生大旱的地方建新廠。  路透
台積電去年底在亞利桑那州鳳凰城舉行新廠機台進廠典禮,但台積電或許挑了一個愈來愈容易發生大旱的地方建新廠。 路透

本文共1435字

經濟日報 編譯洪啟原/綜合外電

今夏極端高溫肆虐世界各地,已使半導體公司成為外界熱議的焦點,因為這些業者平時生產晶片已須大量用水,而晶片製造需求攀升,可能使晶片業者的用水量更加大增。

全球晶圓代工龍頭台積電(2330)去年底在亞利桑那州鳳凰城舉行新廠機台進廠典禮,當時美國總統拜登親自出席,眾多產業界重量級人士也一同與會。台積電當時估計,新廠總投資額為400億美元,年產晶圓將超過60萬片,而兩座工廠投產後,年營收將達100億美元,終端產品的市場價值將逾400億美元。根據美國政府的數據,亞利桑那州2022年的半導體出口額在全美排行第四。

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