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AI被喻為科技史上第四次革命，正開啟一股投資新浪潮！根據TrendForce預測，今年全球AI伺服器出貨將達120萬台，到2026年將成長至236.9萬台，年複合成長率達22%。由於AI晶片的資料處理及傳輸速度表現至關重要，通常必須採用CoWoS封裝（Chip on Wafer on Substrate），AI需求的急遽升起，也導致CoWoS產能供不應求。
台積電法說會關注是否上調擴產目標
在台灣的供應鏈中，台積電（2330）在晶圓製作與封裝技術居於領先地位，並擁有全球最大的產能，無疑是AI趨勢的最大受益者。Nvidia旗下伺服器用GPU一直以來都是採用台積電的CoWoS封裝，隨著Nvidia今年對CoWoS的需求已大幅成長5成，此外包括Broadcom、Google和Microsoft等都在增加訂單。台積電已決定加速擴產，預計CoWoS月產能由目前1萬片，於2023年底提升至1.2萬片，並在2024年底進一步達到2萬片。展望台積電營收已於第二季觸底，第三季營收季增率可轉為二位數以上正成長，7/20法說會是否因應AI發展而再上調擴產目標，值得留意。
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