半導體設備關鍵性零組件供應商慶康科技 10月31日登錄戰略新板

由國票證券輔導的半導體設備關鍵性零組件供應商慶康科技(8098)，預計於明(10/31)登錄戰略新板，正式進軍資本市場，參考價格為每股108元。111年度營收5.06億元、EPS 21.03元，112年度前三季自結營收2.56億元、自結EPS 8.76元。

慶康科技目前主要客戶為國內外知名半導體大廠及半導體設備供應商，公司產品多應用在化學機械研磨設備(Chemical Mechanical Polishing, CMP)，且產品為半導體製程設備中所有消耗性零組件所占比重最高。因晶片製程中需要反覆多次使用CMP製程來平坦化晶片的表面，讓晶片能準確疊加，維持下一道製程的良率，故使CMP設備之耗材零件需求量大且價格高昂。慶康科技深耕半導體設備零組件市場多年，主力產品-晶圓拘束環(Retaining Ring)獲得半導體龍頭設備商認證，於經過半導體龍頭設備商裝配後，發給不同的半導體工廠使用，藉此切入晶圓代工廠先進製程設備。隨著半導體先進製程的演進，對於晶圓拘束環的品質要求極高，慶康科技透過高度自動化的產線，維持產品的良率及品控，透過高品質且客製化的產品，與客戶建立長期、緊密的商業合作關係，繳出亮眼營運成績。展望未來，AI需求持續強勁、消費電子市場逐漸回溫，根據TechInsights’預估，半導體產業有望於2024年重回成長，慶康科技的營運表現值得期待。

除目前主力產品晶圓拘束環(Retaining Ring)外，慶康科技持續擴大營運版圖，自主開發新產品-修整器(Conditioner)作為未來發展重心。在設計方面有別於傳統島型鑽石陣磨粒，慶康科技採用環型設計，並掌握關鍵鍍膜技術，使鑽石膜層顆粒較小且均勻，兼具更佳的耐磨性。隨著半導體產業對於平坦化製程的要求越來越高，帶動Conditioner的需求增加，未來有望帶動新一波成長動能。

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