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G2C+聯盟 TPCA Show秀實力

提要

志聖、均豪、均華、創峰、祁昌聯展 提供PCB撕、烤、壓、電測、研磨製程設備

本文共769字

經濟日報 翁永全

志聖工業(2467)攜手均豪(5443)、均華(6640)、創峰、祁昌5家G2C+聯盟成員參加2023 TPCA展,展現聯盟合力共創、同行致遠的精神。

志聖深耕PCB產業57年,在PCB烤箱業界實績豐碩、知名度高,延伸應用熱核心技術,近年主攻撕膜、烘烤、壓膜「撕、烤、壓」3道PCB製程,市場並拓展至玻璃與MicroLED製程應用。配合客戶需求,志聖今年推出全新壓膜產品,展出搭載AOI檢出功能的自動撕膜機,適用Mayer保護層或綠漆,大幅提升撕膜後的全檢能力;選配智慧聯網功能,可以遠端抓取生產履歷,適用SECS、Barcode等多元方式,目前已導入客戶生產線。

志聖子公司創峰光電專攻PCB濕製程設備,為兩岸PCB廠重要供應商,主打AI智能化生產、數據化管理,以超高縱橫比(AR>20:1)水平除膠渣、化學銅設備受到市場青睞,配合市場趨勢,應用於5G伺服器、HDI板、光電板、汽車板、載板等製程。

均華子公司祁昌電測展出PCB電測機核心模組,副總李光英說,祁昌鎖定特殊應用市場,用於低軌衛星、AI伺服器與汽車的電路板,「厚、大、重」,長可達650mm,重逾5公斤,此外,也切入IC載板供應鏈,已通過兩家TOP 10廠商認證,產品四分度轉盤式電測機已有出貨實績。

均豪集團展出可用在IC Substrate/Panel Fan-out先進封裝製程的研磨設備,具線上自動量測、自動補償、智慧診斷等功能,應用於PLP大面積材料或高階載板平整化,適用多樣複合研磨材料。均豪的高精度平面研磨+高精度檢查整合方案,結合研磨設備及AOI & Metrology Solution,擁有自磨、自檢、自修正的功能,可以提供AI自適應智慧化設備,解決生產問題。智慧物流應用系統,可以提供多元智慧場域解決方案,降低人員風險與物料管理,大幅提升工廠良率與生產效率。

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