本文共769字
志聖工業（2467）攜手均豪（5443）、均華（6640）、創峰、祁昌5家G2C+聯盟成員參加2023 TPCA展，展現聯盟合力共創、同行致遠的精神。
志聖深耕PCB產業57年，在PCB烤箱業界實績豐碩、知名度高，延伸應用熱核心技術，近年主攻撕膜、烘烤、壓膜「撕、烤、壓」3道PCB製程，市場並拓展至玻璃與MicroLED製程應用。配合客戶需求，志聖今年推出全新壓膜產品，展出搭載AOI檢出功能的自動撕膜機，適用Mayer保護層或綠漆，大幅提升撕膜後的全檢能力；選配智慧聯網功能，可以遠端抓取生產履歷，適用SECS、Barcode等多元方式，目前已導入客戶生產線。
志聖子公司創峰光電專攻PCB濕製程設備，為兩岸PCB廠重要供應商，主打AI智能化生產、數據化管理，以超高縱橫比（AR>20:1）水平除膠渣、化學銅設備受到市場青睞，配合市場趨勢，應用於5G伺服器、HDI板、光電板、汽車板、載板等製程。
均華子公司祁昌電測展出PCB電測機核心模組，副總李光英說，祁昌鎖定特殊應用市場，用於低軌衛星、AI伺服器與汽車的電路板，「厚、大、重」，長可達650mm，重逾5公斤，此外，也切入IC載板供應鏈，已通過兩家TOP 10廠商認證，產品四分度轉盤式電測機已有出貨實績。
均豪集團展出可用在IC Substrate／Panel Fan-out先進封裝製程的研磨設備，具線上自動量測、自動補償、智慧診斷等功能，應用於PLP大面積材料或高階載板平整化，適用多樣複合研磨材料。均豪的高精度平面研磨+高精度檢查整合方案，結合研磨設備及AOI & Metrology Solution，擁有自磨、自檢、自修正的功能，可以提供AI自適應智慧化設備，解決生產問題。智慧物流應用系統，可以提供多元智慧場域解決方案，降低人員風險與物料管理，大幅提升工廠良率與生產效率。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言