本文共605字
聯電（2303）董事長洪嘉聰積極強化智原與矽統的矽智財（IP）能量，最終目的是要壯大聯電在AI相關領域接單能量，雖然聯電並無最先進的晶圓代工製程，但在AI關鍵的中介層（Interposer）領域已闖出名號，後續更要在當紅的客製化AI晶片大展拳腳，甚至跨足先進封裝相關業務，「用IP養AI」，助力聯電大啖AI商機。
業界分析，中介層基本上是載板的概念，重要的是，長在上面的裸晶（Die）就會需要IP，因此除了矽統成為新助力外，將裸晶（Die）和裸晶（Die）之間連結在一起，是智原所著重的主軸。
智原已推出2.5D／3D先進封裝服務，透過晶片中介層製造服務，以連接小晶片（Chiplets），並與晶圓代工廠及封測廠緊密合作，確保產能、良率與生產進度等，可實現多源小晶片無縫整合，進而保證客戶的專案獲得成功，助益聯電接單。
聯電自家中介層目前月產能為3,000片，市場瘋搶，為此，聯電電已決定在新加坡廠大幅擴產一倍、達月產能6,000片，新產能明年首季起陸續開出，擁抱AI商機。
矽統更是聯電匯集更多IP，重裝進擊AI的奇兵。矽統過往在PC晶片組、繪圖晶片（GPU）市場叱吒風雲，20多年來累積豐沛的IP庫，雖然目前本業已無相關產品，但關鍵IP仍在，而AI所需IP相當多元且複雜，從高難度到入門都有，繪圖晶片相關專利更是關鍵，矽統前處分轉投資事業取得數十億元資金，準備大舉擴增IP庫，成為帶入客製化AI晶片訂單的強力後盾。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言