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隨著半導體製程不斷推進，小晶片（Chiplet）技術火紅，封測龍頭日月光投控（3711）也是「互連產業聯盟（UCIe）」的創始成員之一，更是聯盟發起初期唯一的封測廠。記憶體廠華邦也在今年加入UCIe，透過小晶片封裝開發出當紅的高頻寬記憶體產品，搶食AI商機。
業界人士分析，在小晶片發展過程當中，封裝技術扮演關鍵角色，尤其小晶片技術透過同質整合和異質整合，把多顆處理器引擎、記憶體、射頻元件、電源管理晶片、光學元件、聲學元件、感測元件等，整合在一顆小晶片的晶片網絡，透過先進封裝技術連接數個功能不同的晶片，使其媲美甚至超越先進製程晶片的工作效率，並能降低製造成本，日月光在這方面耕耘多時，逐步邁入收成，準備大啖商機。
日月光布局小晶片技術多年，包括覆晶多晶片模組FCMCM（Flip Chip Multi-Chip Module）、2.5D & 3D IC和扇出型基板上晶片封裝（FOCOS）等技術。
華邦提供3DCaaS（3D CUBE as a Service）一站式服務平台，包含3D TSV DRAM（又名CUBE）KGD記憶體晶片，以及針對多晶片設備優化的2.5D／3D 後段製程（採用 CoW/WoW 技術）等相關服務。
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