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晶圓製程日新月異，國產化製程設備能否跟上自製的腳步？擺脫對外商的依賴？9月6日開幕的「2023 SEMICON TAIWAN」經濟部科專成果主題館中，一次展出52項前瞻創新技術。其中，全球首創複合式原子層鍍膜（Hy-ALD）設備，專攻2奈米以下半導體鍍膜製程，剛獲得2023 R&D 100大獎，並首度對外展出機台，未來將與旭宇騰精密科技合作生產，將可望供應半導體製造龍頭廠商，引發業界高度關注。
此外，經濟部也發表數項全球領先技術，包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」，可達全球最高千瓦散熱水準，超越目前散熱技術一倍以上，符合未來AI與資料中心建置需求，這項技術除與一詮精密（2486）合作生產產品，並已交貨數家國際AI晶片大廠驗證中。
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