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經濟部今（6）日宣布已成功開發出全球首創的複合式原子層鍍膜(Hybrid Atomic Layer Deposition, Hy-ALD)設備，專攻二奈米以下半導體鍍膜製程，並剛斬獲2023 R&D 100大獎，今首度對外展出機台，未來將與旭宇騰精密科技合作生產，預期將可打入半導體製造龍頭廠商，獲得業界高度關注。
除此之外，經濟部亦於今日半導體展發表數項全球領先技術，包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」，可達全球最高千瓦散熱水準，超越目前散熱技術一倍以上，符合未來AI與資料中心建置需求，該技術已與一詮精（2486）密合作生產產品，並已經交貨給數家國際AI晶片大廠驗證中。
經濟部技術處處長邱求慧表示，世界半導體貿易統計協會(World Semiconductor Trade Statistics; WSTS)預估，全球半導體預估將於2030年破兆美元，台灣半導體產業位居於國際重要地位，去年半導體的產值年成長超過18%，突破新台幣五兆元，位居全球第二，反映台灣在全球科技和製造領域卓越實力。
邱求慧還提到，台灣在晶圓製造和封測領域擁有堅強實力，其中消費性電子產業占比甚高，為確保台灣半導體產業優勢，經濟部技術處透過法人研發及補助業者，發展AI晶片及前瞻記憶體、化合物半導體製程材料設備等自主技術、以及推動法人建置先進製程及異質整合試量產線，自2019至2023年已投入超過250億元，加速國內業者創新產品落地，未來將持續協助產業在先進製程、小晶片、異質整合、化合物半導體、綠能技術等領域，開拓創新技術與國際市場。
此外，今日也出席成果發表會的總統府資政沈榮津則指出，半導體產業在政府推動「五加二產業」與「六大核心戰略產業」過程中扮演相當關鍵的角色，蔡總統上任後致力將台灣打造成「半導體先進製程中心」，此目標需要業者跟政府一起通力合作，讓台灣繼續做全球半導體業界領頭羊。
沈榮津並表示，由工研院及半導體設備專業廠商旭宇騰精密科技共同合作研發出全球首創「二奈米製程鍍膜設備」，此技術不但將打入半導體前段設備的供應鏈，也能協助台灣產業往「設備國產自製」的目標前進一大步。
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