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鴻海半導體策略長蔣尚義今天表示，人工智慧物聯網（AIoT）應用正改變半導體產業和市場，小晶片（chiplet）整合技術將是後摩爾時代主要趨勢之一，異質整合先進封裝技術可強化系統效能和功耗。
印度半導體展（Semicon India 2023）25日起至30日在古茶拉底省（Gujarat）甘地那加（Gandhinagar）舉辦，今天在當地舉行半導體論壇，鴻海董事長劉揚偉親自出席致詞，蔣尚義以「半導體後摩爾時代的機遇與挑戰」為題發表演講。
觀察半導體產業環境，蔣尚義指出，產業正在巨變，摩爾定律已經達到物理極限，由於半導體設計和革新成本提高，使用4奈米以下的半導體先進技術節點成本高昂，僅有少數量大的產品可負擔先進的晶片製程技術，以往系統設計和分割技術已無法滿足多元化應用需求，封裝和PC板技術大幅落後矽晶圓，成為系統效能的瓶頸。
蔣尚義指出，在物聯網（IoT）和人工智慧物聯網（AIoT）時代，晶片需求更多樣化，需要多樣性和彈性，既有生態系仍無法提供最佳化的解決方案，物聯網和人工智慧物聯網應用，也正在改變半導體產業和市場。
觀察後摩爾時代技術，蔣尚義認為，整合性晶片（integrated chips）將成為趨勢之一，他指出，從系統設計來看，各種硬體功能可以分割成小晶片，各種小晶片可透過不同的IC技術節點製造，甚至使用非矽材料因應低成本和效能需求，各種小晶片可進一步整合滿足系統功能。
蔣尚義指出，先進封裝技術可強化系統效能和功耗，模組化趨勢提供更具彈性、設計規模、以及革新能力，讓半導體設計客製化更簡單且更便宜，也可以讓不同的材料和不同世代技術，透過異質整合（heterogeneous Integration）達到更好的效能並降低成本。
蔣尚義表示，透過先進封裝，各種小晶片可密集聯繫，達到整體系統效能，小晶片整合技術，將是後摩爾時代的主要趨勢之一。
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