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台灣最大、全球前三大半導體矽晶圓廠環球晶(6488)昨(12)日公告,董事會通過2023上半年度盈餘發放現金股利案,該公司上半年每股純益22.49元,將配發每股8元現金股利,盈餘配發率約35.5%,股利配發總金額為34.89億元。
環球晶表示,這次除息基準日為2024年1月27日,股利發放日為同年2月23日。
環球晶近期股價轉強,昨天勁揚逾5%,終場收622元、漲33元,重返600元大關之上,為去年6月以來新高價。
雖然今年半導體市況持續修正,環球晶業績表現仍大致穩健,前11月合併營收為642.17億元,年減0.03%;前三季每股純益為35.22元。
環球晶董事長徐秀蘭日前表示,已從客戶端開始看到矽晶圓產業出現好的跡象,包括存貨下降、營收增加等,代表客戶的下游需求已出現回溫態勢。
展望明年矽晶圓市場,徐秀蘭指出,隨著客戶庫存去化,加上新應用例如AI、自動化需求增加,及半導體新廠房陸續開出,若撇除地緣政治等不確定性因素,市場需求應當會上揚。尤其AI應用蓬勃發展,需要大量的半導體、記憶體、高速運算、GPU等,這些對於矽晶圓產業來說都是正面助力。
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