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半導體測試介面暨設備廠旺矽（6223）昨（16）日舉行法說會，公司看好，明年高速運算（HPC）需求可望持續成長，有望帶動懸臂式探針卡（CPC）、充垂直式探針卡（VPC）和微機電（MEMS）探針卡等產品線出貨看增，並規劃擴充VPC和MEMS探針卡產能。
旺矽今年前三季表現出色，累計獲利10.37億元、年增6.52%，每股純益11元。展望本季，旺矽預期力拚與第3季高點持平，毛利率維持上半年平均水準，營益率穩健。
旺矽強調，今年業績將比預期好，主因高毛利機台和探針卡經濟規模增加，其中，VPC表現最好、CPC價格持穩，資料中心和網通等應用也持續成長。法人透露，旺矽在軍工領域也有斬獲。
旺矽並持續強化與全球客戶合作，看好無論高速運算、矽光子等產品線布局，都可望強化探針卡需求力道，成為後續營運成長主要動能。
業界分析，探針卡主要有探針、interposer以及PCB三大零組件，旺矽在探針頭擁有深厚實力，約在六年前開發多層有機載板（MLO），隨後投入自製PCB與載板的研發，鎖定高規格、高毛利、複雜度高的產品領域。
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