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興櫃設備廠聯策（6658）將於本季中旬掛牌，該公司除了PCB客戶之外，也切入半導體供應鏈。聯策董事長林文彬昨（2）日透露，與迅得合作，已拿下晶圓代工大廠新案，應用於客戶端8吋廠，預計11月交機，本季應可認列相關業績。
聯策股東陣容堅強，除了林文彬與總經理陳文生所轄公司分別居第一與第二大股東之外，迅得機械持股9.96％，位居第三，PCB龍頭臻鼎-KY為第四大股東，持股8.12％。
除了設備自製與代理，聯策也致力於電子產業產品技術的智慧製造整合，提供客製化設備，並於自製設備或客戶既有設備進行影像AI及數據AI等應用，讓設備資料橫向串聯上傳，整合為可分析利用的數據。
聯策上半年營收結構中，生產智動化整合業務占比最高，約近29％，其次是濕製程智慧化方案，貢獻超過二成，PCB表面處理占比則超過18％。目前三大產品線包括AI機器視覺設備、濕製程智慧化與生產智動化產品，發展產品包括晶圓外觀檢查機、晶圓開槽自動量測機、CIOT-製程藥水在線分析與精準添加方案等。
聯策與迅得合作，已拿下晶圓代工大廠的新案件，應用於客戶端的8吋廠房，預計11月交機。據了解，這項案件是由迅得負責機械相關機台設計及架設，聯策則是透過核心檢測能力，延伸出相關晶圓線上檢測系統。
受到整體市況調整影響，聯策前八月合併營收為8.53億元，年減8.2％。陳文生認為，明年業績表現應可以期待。
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