工研院近日與英國新成立的「英國科學創新和技術部」(DSIT)進行初步交流,英國具有領先的矽智財設計、化合物半導體技術能量,工研院則擁有深厚的半導體研發試量產經驗,可提供先進封裝試量產線,希望透過雙邊互...
英國政府日前宣布未來十年將投資10億英鎊支持半導體產業,將側重英國在矽智財(Semiconductor Intellectual Property)設計,同時加強韌性供應鏈,避免技術洩漏威脅國家安全。...
英國政府積極強化半導體戰略布局,工研院與新成立的英國科學創新和技術部(DSIT)展開交流,並表達台灣是英國「可信任的國際夥伴」,若能善用雙方優勢,將可共創雙贏局面。 工研院電光系統所所長張世杰今天透過...
TPCA(台灣電路板協會)指出,2022年受需求不振衝擊,載板成長速度放緩,但在ABF載板帶動下,去年全球載板產值達178.4億美元,年增8.9%,因庫存調節,預估2023年全球載板產值將小幅衰退3....
工研院昨(1)日發表「2035臺灣樣貌調查結果」,民眾對2035年的前三大「期待」情境為:防災無死角、打敗疾病、照顧很Easy。顯示臺灣民眾對於科技防災、健康防禦與照護「安全感」的渴望及需求最為迫...
工研院今天發表「2035台灣樣貌調查結果」,民眾票選2035台灣前3大期待情境依序為防災無死角、打敗疾病及照顧很Easy,顯示民眾對於科技防災、健康防禦與照顧的「安全感」渴望及需求。 工研院院長劉文雄...
我工研院今(1)日舉辦「全球趨勢與2035臺灣樣貌發表」,發表「2035臺灣樣貌調查結果」,觀察臺灣民眾在從諸多未來情境中選出其較期待發生者時所展現出來的價值選擇。調查結果顯示,民眾票選未來203...
工研院創新晶片端散熱技術又有新突破!2023年台北國際電腦展(COMPUTEX 2023)中,在經濟部技術處科技專案補助下,工研院結合國內大廠其陽科技(3564)、廣運機械(6125)聯合發表「 千瓦...
你曾夢想擁有一輛智能車嗎?電動車蔚為趨勢,智慧科技與感測技術都被整合在車艙中!工研院團隊在經濟部技術處補助下,花了近一年整合包括電機、機械、模擬製程、光學軟體、車體設計等五個領域相關技術,打造出獨步全...
俄烏戰爭、疫情因素交織,台鐵來自國外的維修備料,交貨時間從最快半年拖延至最晚3年;降低斷料風險,配合軌道國產化,台鐵近年推動維修備品國產化,成本相對外原料也有望降低,包括防火抗菌等車廂窗簾布,以及裝設...
台鐵局今天指出,維修備品國產化比率在民國111年已經達到45.28%,已經超前原本設定112年要達45.05%的目標,預計在119年將達50%。 台鐵局在交通部例行記者會中表示,響應交通部國產化政策指...
想體驗一場虛實互動的足球賽嗎?只要到2023台北國際電腦展(COMPUTEX 2023)工研館,就可透過全球首創「即時高擬真3D互動系統」,化身為足球射門員與守門員,與臺北捷運文化宣導大使「柴語錄」,...
工研院今年在台北國際電腦展(COMPUTEX 2023)展出「即時高擬真3D互動系統」,透過情境式互動體驗,展現智能系統整合的技術實力。 2022年顯示科技產值合計達1.27兆元,僅次於半導體產...
土耳其2月發生芮氏規模7.8強震,造成巨大傷亡,災後重建刻不容緩!工研院宣布攜手土耳其龍頭家電製造商Arcelik,以經濟部技術處科專成果支持工研院研發的「可攜式UVC LED流動水模組」,組裝救災用...
2030綠電製造與2050淨零碳排加速全球大廠致力研發高能效電子電力技術,具高能源轉換效率及節能效果化合物半導體已為全球半導體黑科技!工研院十年前攜手業者共同開發碳化矽與氮化鎵等化合物半導體元件技術,...
工研院攜手國內業者成立電力電子系統研發聯盟,推動供應鏈在地化,至今已滿10年,並在今天展現成果。工研院未來將進一步打造從元件、模組到次系統的一條龍產業鏈,搶攻2026年超過新台幣1000億元的化合物半...
工研院10年前攜手業界共同開發碳化矽SiC與氮化鎵GaN等化合物半導體元件技術,建立自主產業鏈並成立「電力電子系統研發聯盟」,如今已逐步取得成果建立一條龍產業鏈,工研院預估2026年相關產值將超過千億...
桃園機場公司今(24)日與工業技術研究院舉辦「機場自駕接駁驗證」成果發表,本計畫為國內最高速(時速50公里)的自駕車測試案,更為亞洲唯一在國際機場提供自駕接駁的案例。活動中民航局局長林國顯、交通部航政...
經濟部今(24)日舉辦「全國中高速自駕技術發表暨機場員工接駁驗證」發表會,宣布工研院在桃園國際機場第一、二航廈及周圍重要站點間順利進行自駕運行成果,讓桃機成為全球第二個具備自駕接駁的機場。 該案...
廣運今天宣布,與其陽和工研院攜手合作,針對其陽的網路伺服器,導入雙相浸沒式冷卻技術,實現高效能的熱管理,提升能源使用效率。 廣運表示,雙相浸沒式冷卻技術是高效能運算(HPC)應用中較佳的散熱解決方案之...
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