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英特爾(Intel)原本想藉併購高塔半導體(Tower Semiconductor),擴大晶圓代工事業,收購破局後,兩家公司顯然找到新的合作方式。 雙方5日宣布,英特爾將提供晶圓代工服務給高塔,...
英特爾(Intel)原本想藉併購高塔半導體(Tower Semiconductor),擴大晶圓代工事業,收購破局後,兩家公司顯然找到新的合作方式。雙方5日宣布,英特爾將提供晶圓代工服務給高塔,高塔...
美商應用材料公司集團副總裁暨台灣應用材料公司總裁余定陸今(5)日在應用材料「AppliedEnables Day— 技術簡報會議」揭露半導體產業面對五大挑戰的最新策略與技術布局時回顧公司歷史並說應...
英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)8月31日表示,本季業績正邁向之前的財測,甚至有望高於先前預估的區間中位數,主要受惠於PC市場改善,激勵股價當日收盤大漲1.8%。 基辛格在德意志...
英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)表示,公司正邁向達成第3季財測,受惠於個人電腦(PC)市場改善。 這一席利多談話激勵英特爾股價周四(8月31日)盤中由黑翻紅,一度大漲3%,不...
這是一家台灣半導體新創公司,卻吸引Lumentum、Coherent等國際大廠搶著合作,他們讓最老的半導體材料「鍺」復活,變成足以和第3類半導體競爭的全新平台。 鍺,是最老的半導體材料。...
外資高盛證券最新報告指出,英特爾自10奈米面臨製程升級的種種挑戰後,持續擴大委外代工比重,預估2025年委外代工總需求上看194億美元(約新台幣6,200億元),台積電(2330)將是最大受惠者,...
蘋果 iPhone 可望確立加入 USB Type-C 陣營後,使 Type-C 商機下半年進入大規模成長階段。IC設計廠聯陽(3014)目前正全力衝刺 Type-C 市場,且相關解決方案成功獲得英特...
英特爾出手搶救買氣疲弱的傳統伺服器市場,預計明年推出兩款資料中心用處理器,由「Sierra Forest」晶片於明年上半年首發,後續再推出「Granite Rapids」晶片,都採用自家Int...
英特爾向潛在晶圓代工客戶秀技術肌肉,重量級的終端用戶處理器Meteor Lake將採用Intel 4製程,明年將推出的伺服器處理器「Sierra Forest」與「Granite Rapids」都採用...
美國晶片大廠英特爾(Intel)28日表示,新款資料中心晶片「Sierra Forest」預定明年上市,每瓦功率能完成的運算工作量,將比目前的晶片提高二倍以上。 路透報導,英特爾在史丹福大學...
半導體巨擘的競爭從先進製程,一路打到了先進封裝,台積電才剛宣布在苗栗銅鑼砸900億蓋先進封裝廠,英特爾(Intel)本月22日也透露正在馬來西亞檳城興建最新的先進封裝廠,頗有較勁意味,為何台積電、...
PC庫存調整告一段落,英特爾新筆電平台有望在明年成為市場主流,筆電品牌正準備搶攻新商機,微機電(MEMS)麥克風廠鈺太(6679)受惠於傳統旺季及急單效應,第3季營運力拚繳出優於第2季成績單。 ...
PC庫存調整目前已經告一段落,隨著英特爾新筆電平台有望在明年成為市場主流,筆電品牌也正準備搶攻這塊新商機,微機電(MEMS)麥克風廠鈺太(6679)受惠於傳統旺季及急單效應,今年第3季營運將有望力拼繳...
南韓媒體The Elec日報導,英特爾(Intel)邏輯技術與開發產品工程副總裁葛林姆(William Grimm)受訪表示,Intel 4(被認為是7奈米製程)的製程良率已高於預期。 The ...
英特爾衝刺晶圓代工事業,最新業務發展策略定調,擬主打最先進的Intel 3與Intel 18A製程,即將量產的Intel 4製程主要供自家產品使用。業界解讀,這意味英特爾將以對應台積電(2330)...
英特爾發展晶圓代工服務(IFS)企圖心強大,並與台灣矽智財(IP)廠晶心科(6533)、M31、力旺結盟,助攻客戶開發新晶片。隨著英特爾晶圓代工事業日益茁壯,也為晶心科等台灣IP廠後續業績增添強大的動...
工業電腦廠新漢(8234)旗下新漢智能搶攻機器人市場傳捷報,攜手英特爾等國際大廠推出全球首款x86協作型安全機器人解決方案,已取得台灣、大陸二個大型專案,而且是十年長期訂單,後續在歐美還有十幾...
英特爾積極拓展晶圓代工業務,其先進製程技術進展持續受到矚目,該公司23日表示,預估潛在外部客戶後續會較傾向選擇Intel 3與Intel 18A製程。由於Intel 3製程發展進度即將於今年下半年就會...
英特爾(Intel)衝刺先進封裝市場,屆時英特爾全球未來產能將可望衝高到現有的四倍,半導體設備廠鈦昇(8027)成功打進英特爾先進封裝供應鏈,且是目前台灣獨家供應商,業界更傳出,鈦昇手握至少10個英特...
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