聯發科搶下谷歌TPU訂單,SerDes技術成關鍵!蔡力行坦言手機產業艱難年,為何投顧看好股價2,000元?
「224G已接近電傳輸的物理極限,如果聯發科真的能攻克336G,將建立起難以跨越的護城河。」一名ASIC業者指出。
其實,透過銅線進行的電子信號傳輸,終究有其物理極限,因此ASIC業者下一個戰場將是「光進銅退」的光學共同封裝(CPO)技術。
目前,聯發科採取光、電並進策略,除了持續推進銅線方案,聯發科總經理陳冠州也透露,公司將與台積電合作研發能轉換電子與光學訊號的3.2T光學引擎(O/E)。
業界指出,聯發科與晶片插槽廠鴻騰精密、光子(PIC)晶片設計公司元澄半導體等業者合作,在台灣組成CPO戰隊;聯發科也正自行開發能應用在光通訊方案上的光子晶片。
矽光子設計自動化軟體業者之光半導體創辦人兼技術長陳昇祐指出,台積電CPO平台COUPE,目前只提供元件跟製程,光學引擎的線路仍須仰賴IC設計公司提供,美商博通、邁威爾早已完成光學引擎的研發、量產,「相較之下,台灣在設計公司與人才儲備上仍顯不足,因而限制了產業的進一步發展。」