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華為首款Kirin 9000S晶片折疊手機Pocket 2及小米新款智慧手機Xiaomi 14 Ultra旗艦新機陸續發表，法人正面看待台廠的PCB主板的華通（2313）及OLED DDI的瑞鼎（3592），相關權證可伺機布局。
在AI伺服器、車用電子領域有愈來愈多的產品會用到三階、四階甚至七階的HDI設計，華通在HDI產業具技術領先地位，將顯著受惠。目前接單狀況，美系、中系的手機板需求持續，要到市場需求轉弱才會減緩下單力道。今年中系客戶會有愈來愈多的折疊機，增加類載板（高階HDI板）的滲透率，占營收比重10%的中系手機市場成長可期。美系手機滲透率也將提升，提供的產品包括主板、電池板，interposer、相機模組，鏡頭的軟硬板等。
衛星板受惠SpaceX加大拉貨力道，華通1月營收月減0.4%、年增18%達57.8億元，擺脫以往受制於iPhone等淡季效應，受惠於衛星板滿載生產所致。天上衛星的美系銅箔基板供貨恢復正常後，可望加大出貨力道，並將挪移手機產能用以支援衛星生產。
瑞鼎去年第4季每股純益（EPS）優於預期，主因為大陸手機銷量轉佳，帶動SMDDI營收季增 15%；SMDDI 營收比重季增8個百分點至50%，毛利率季增1.2個百分點至30.5%。 今年第1季因為手機及高階穿戴式新品及新客戶需求增加，及車用／工控產品線溫和回溫，營收將顯著季增。
瑞鼎因訂單能見度改善、新品量產及競爭力上升，AMOLED與車載預期兩者今年營收將成長74%、16%；去年下半年推出Ramless AMOLED DDI進入量產外，今年28奈米手機AMOLED DDI與車載DDI新品也量產。受惠中系客戶新機種，法人維持今年瑞鼎 AMOLED手機 DDI市占率年增3個百分點的看法。
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