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載板廠下半年營運有機會受惠手機、AI伺服器等需求增長而升溫， 華通（2313）、欣興（3037）等個股下半年或明年營運受到法人看好。權證發行商表示，看好相關個股的投資人，可透過中長天期權證商品卡位。
台灣是印刷電路板（PCB）產業重鎮，包含上游材料CCL，以及軟板、HDI、伺服器用PCB皆為全球市占第一，隨AI伺服器蓬勃發展，台灣供應鏈優先受惠。
華通8月營收優於7月，法人看好其8、9月營收將會隨季節性、Apple拉貨下顯著跳升，然營收仍較前一年同期年減，主要是新產品價格不如前一年同期，但整體而言，華通配合Apple擴充惠州廠軟板產能10%至15%、華通大園廠持續藉去瓶頸以擴充低軌道衛星板產能，另預計於泰國廠擴建新廠以供應衛星客戶未來需求，營運展望正向；此外HDI板良率及品質優異，供應低軌道衛星供應鏈中複雜度及毛利率最高衛星板，產能不足部分才留予第二供應商。
ABF載板族群下半年營運呈現L型復甦，且ABF載板族群2024年有機會成為AI GPU的載板供應鏈供應商，加上一般載板在供需好轉下，營運狀況顯著回溫。
欣興於近期法說會中指出，該公司第3季營收約持平，反映ABF載板產業在PC供應鏈庫存仍高、Intel Eagle Stream放量緩慢下，復甦速度慢於預期，不過隨個人電腦、伺服器市場需求增加，ABF載板供需好轉，加上欣興明年有機會切入AI GPU ABF載板產品線，法人看好後續成長力道。
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