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盟立（2464）EFEM晶圓傳送設備獲全球半導體設備龍頭美商應材認證，首度成為應材合格供應商，並打入次世代玻璃基板封裝用EFEM設備，並透過出貨台灣載板大廠間接供應正積極投入玻璃基板封裝業務的美國整合元件大廠（IDM），據悉為全球CPU龍頭英特爾。
對於助攻英特爾發展玻璃基板封裝業務，盟立表示，不評論單一客戶訂單。盟立已布局半導體設備系統六年，法人看好，相關訂單將成為盟立今年營運新動能。
根據盟立官網說明，其EFEM晶圓傳送設備可為不同晶圓尺寸提供設備前端上／下料的自動化模組，並可對應載板與半導體產業各式不同製程機台，同時依據不同製程需求，提供各式傳送模組，用以達成客戶搬送效率需求。
據悉，盟立EFEM晶圓傳送設備是直接出貨台系載板大廠，間接供應給美國整合元件大廠發展玻璃基板封裝。由於目前美國整合大廠中，英特爾近期最積極推廣其玻璃基板封裝技術，預計2026年至2030年量產，業界研判，盟立此次EFEM晶圓傳送設備獲應材認證後，最終使用大戶就是英特爾。
英特爾高度看好次世代玻璃基板封裝後市，認為目前該公司在相關技術已有突破性成就，將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。
業界認為，隨著AI及5G的普及推升對高速運算需求大增，單一封裝體容納的晶片數量增加，面積也愈來愈大，為解決有機材質載板的膨脹翹曲問題，玻璃基板封裝將成下世代AI晶片競爭的關鍵。
盟立除切入玻璃基板封裝，也期望與應材合作後，可望將EFEM設備一路拓展至其他客戶，如晶圓廠等，成為未來接單利器。
盟立半導體設備系統相關業績持續放大，去年前11月營收占比達38%，較前年全年的19%倍增。盟立表示，截至去年底在手訂單約60億元，其中半導體占31%、面板占30%，預計交貨到今年第3季。另外，已開發完成的新一代半導體設備，可望於2024下半年推出上市。
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