本文共694字
載板廠商景碩（3189）推動東南亞布局，外電報導將選定馬來西亞檳城擴廠。景碩昨（16）日提到，持續評估在東南亞先建立後段產能，規劃在中國大陸以外的地點布局，以規避地緣政治風險，但目前尚未敲定擴廠地點。
景碩在檳城做後段產能多年，並與外包廠合作，此次外電報導在東南亞檳城擴廠。據了解，景碩目前仍在評估設廠地點，檳城方面仍是和外包廠商合作。
景碩執行長兼總經理陳河旭曾表示，因應ESG與市場需求，景碩制定至2024年的投資成長計畫，並評估未來配合半導體封裝所需至東南亞設廠，初期以後段產能為主。
業界表示，全球載板市場今年才將逐步邁入供需平衡階段，預期載板大廠海外投資布局謹慎，不會盲目擴充，若有海外布局，仍在初期評估階段，要看客戶對成本變化的接受意願，目前各大載板廠商高階產能多在台灣生產製造。
景碩今年初步規畫資本支出50億元，將低於去年的百億元。景碩ABF載板中高階產能去年在台已擴充到位。
日經報導，輝達（Nvidia）和超微（AMD）的台灣供應商景碩考慮在馬來西亞檳城設載板廠，可能與多家公司一起加入大馬的半導體供應鏈。載板廠通常設在晶片封裝測試地點附近。英特爾、英飛凌和日月光等晶片製造商都在大馬擴產。
日經根據知情人士提到，景碩在檳城租了一家工廠，最早將於今年第2季嘗試基板生產的最後一步，也就是測試和品質控制，這是在大陸以外地區進行生產多元化的其中一環。景碩租用設施是想看看其解決方案能否在檳城順利運作，因馬來西亞有可能成為晶片封裝測試的新樞紐。如果進展順利，景碩將擴大在大馬投資。
另一位知情人士表示，該設施最初產出將針對汽車、消費電子和記憶體晶片業的終端用途，「車用領域會是重中之重」。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言