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銅箔基板大廠聯茂（6213）昨（31）日公告財報，第3季歸屬母公司淨利達2.4億元，季增459.5%，年減15.2%，單季每股純益0.65元，單季獲利已超越上半年總和，累計今年前三季每股純益0.96元。
聯茂財報顯示，第3季毛利率達13.6%，季增2.9個百分點，年增2.1個百分點。聯茂表示，受惠AI伺服器和高階車用電子升級的雙引擎成長趨勢，第3季營收重回年增表現，在產能利用率提升下，毛利率與營業利益率雙雙優於前期和去年同期表現。
展望未來，聯茂預期，在雙引擎持續驅動下，第4季營收可望成長，預期明年全年重返成長軌道，動能包含受惠於AI伺服器和車用電子升級。
另外，聯茂看好客戶未來在高階電子材料的需求，並因應全球供應鏈變化，新增泰國廠今年動土，最快2024 年下半年試產，為公司長期成長奠定基礎。
聯茂董事會昨天決議泰國廠增加投資金額案，因營運設施需求，增加第一期投資總額至新台幣22.91億元，註冊資本金相應增加至新台幣5.85億元，第一期投資金額較先前規畫增加7.55億元。
聯茂表示，持續深化AI伺服器產品布局，其超低訊號損失等級之高速材料在下半年已放量供多家AI GPU／ASIC加速卡終端客戶。隨著雲端伺服器大廠CPU主板陸續搭載新一代伺服器平台Intel Eagle Stream與AMD Genoa，推升PCIe Gen5平台滲透率逐步拉升，有效帶動高速運算材料升級和板層數增加，聯茂產品線可望受惠。
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