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銅箔基板廠聯茂執行長蔡馨暳表示，AI伺服器和車電升級的雙引擎加持，今年第4季營收估雙位數百分比季成長，達全年營運高峰，下半年也都比去年同期正成長，明年將重啟成長動能。
第24屆台灣電路板展（TPCA Show 2023）今天起登場，參展的聯茂執行長蔡馨暳受訪表示，儘管2023年大環境不佳，但中長期而言，科技技術演化驅使高階電子材料持續升級的趨勢不會改變。
隨著AI伺服器需求推升高階電子材料升級加速，聯茂M6、M7等級的高速材料已於下半年放量於多家AIGPU、ASIC加速卡終端客戶。
全球雲端服務中心（CSP）和重量級伺服器品牌廠加速擴增AI相關資本支出，推升AI伺服器加速布建，有效帶動高速運算材料升級和板層數增加。蔡馨暳表示，高速電子材料需求擴張，聯茂可持續受惠廣大伺服器產業長期升級和需求成長的趨勢。
此外，汽車電子化程度不斷提升，除了車用PCB需求增加，車用PCB技術及規格也同步升級。蔡馨暳表示，聯茂高階車用電子布局逐漸開花結果，無論是對應電動車的耐高壓、大電流的厚銅板，或是智能車用等HDI板材、IoV、ADAS、自動駕駛系統與車電相關應用所採用的高速材料，皆持續加速放量。
蔡馨暳表示，看好未來高階電子材料的需求，並因應全球供應鏈的變化，新增的泰國廠今年動土，明年第3季試產，從後端製成先著手。
在5G基礎建設方面，聯茂表示，自2019年初起，應用於5G基礎建設等高速高頻材料皆已放量；應用於車聯網的Low loss材料持續以倍速放量於各大歐美客戶，預期2024年將加速放量成長；次世代ADAS長距離4D立體影像雷達應用產品。
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