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銅箔基板大廠聯茂（6213）今（31）日公告2023年第3季營運成果，第3季毛利率為13.6%，季增2.9個百分點，年增2.1個百分點；歸屬母公司淨利為2.4億元，季增459.5%，年減15.2%，EPS為0.65元，單季獲利表現超越上半年總和，累計前三季每股稅後純益0.96元。
聯茂表示，受惠AI 伺服器和高階車用電子（ADAS/EV/Vehicle Computing/IoV）升級之雙引擎成長趨勢，公司第3季營收重回年增表現，在產能利用率提升下，毛利率與營業利益率皆優於前期和去年同期。聯茂預期，在雙引擎持續驅動下，第4季營收可望持續增長，預期明年全年將重返年成長軌道。
聯茂表示，公司持續深化AI伺服器產品布局，其超低訊號損失等級之高速材料在下半年已放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶。同時，隨著雲端伺服器大廠(CSP)之CPU主板陸續搭載新一代伺服器平台Intel Eagle Stream與AMD Genoa，推升PCIe Gen5平台滲透率逐步拉升，有效帶動高速運算材料升級和板層數增加。聯茂強調，未來無論是來自AI GPU/ASIC、AI CPU或高階non-AI伺服器的高速電子材料需求，公司皆可全方位受惠於廣大伺服器產業長期升級和需求成長的趨勢。
在高階車用電子方面，聯茂表示，無論是對應電動車的耐高壓、大電流的厚銅板，或是智能車用等HDI板材、IoV、ADAS、自動駕駛系統與Vehicle Computing相關應用所採用的高速材料，公司皆持續加速放量。此外，看好未來5G/6G網路快速佈建將帶動車聯網對於高速高頻材料的需求，與HPC、資料中心同級的HDI無鹵Very Low loss材料目前也已進入認證導入階段於各tier 1歐美車用大廠。隨著電動車和車用智能化的滲透率提升，聯茂預期未來幾年車用業務有望維持雙位數營收成長。
整體而言，聯茂將持續受惠於AI伺服器和車用電子升級之趨勢。看好客戶未來在高階電子材料的需求並因應全球供應鏈之變化，新增之泰國廠於今年開始動土，預計最快在2024 年下半年開始試產，為公司長期成長奠定基礎。
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