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穎崴（6515）今年營運受客戶庫存調整影響，法人估今年第3季營運有望落底，高速運算（HPC）與旗艦行動裝置應用帶動，第4季營運有望恢復季成長表現。
法人分析，穎崴未來成長動能來自HPC領域，對應的高階測試座 （Socket）產品以高頻高速測試同軸測試座（Coaxial Socket）成長潛力最強，穎崴本身提供AI GPU領域的後段對應產品，先進封裝產能吃緊情況逐步改善，有利穎崴HPC應用出貨在今年第4季拉升。
另外，外界也看好穎崴海外布局效益，帶動未來成長。
董事長王嘉煌日前在SEMICON Taiwan 2023展會期間舉行半導體測試介面趨勢論壇上受訪指出，除了馬來西亞設立服務據點，因應客戶需求也評估東南亞設廠，會優先考慮馬來西亞設廠，相關布局最快在2024年浮上檯面。
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