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半導體測試介面解決方案廠穎崴科技（6515）今（6）日公布8月份合併營收達3.42億元，較上月增加29.48％，較去年減少32.45％；累計上半年合併營收達26.31億元，較去年同期減少5.62%。8月營收增加，係因跟著客戶訂單時程走，訂單增加挹注。
在半導體庫存調節進入尾聲，在產業景氣築底緩慢復甦、在總體經濟仍不明朗情況下，全球半導體產業普遍面臨旺季不明顯的挑戰；然而AI、HPC趨勢明確，在高頻、高速、高算力測試需求將成為主流；同時在新規格逐步design-in，穎崴與全球一線IC設計客戶緊密合作，為新品測試提供研發、設計、製造、生產等全方位解決方案做準備。
此外，全球半導體盛會SEMICON Taiwan 2023自今日展開，穎崴全產品線將於會場中展出，展位為K2576；同時將於明（7）日舉行半導體測試介面趨勢論壇，由穎崴技術團隊主講，主題包括「半導體測試介面發展趨勢」以及「CoWoS與Chiplet高階封裝帶來測試介面的機會與挑戰」。
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