本文共509字
精測（6510）昨（3）日公布8月合併營收為2.08億元，為2021年2月以來、近兩年半來低點，月減22.5%，年減52.9%；前八月合併營收為18.96億元，年減32.1%。
展望後市，精測坦言，本季營收表現將低於先前預期，並較第2季衰退，預期下半年營運將面臨不如上半年的情況，惟AI相關晶片高速測試需求快速增溫，將扮演明年景氣復甦關鍵動能。
精測指出，8月營收中，智慧手機應用處理器及射頻晶片測試仍為主流，但探針卡相關後續需求量減少。
精測坦言，因客戶端產品策略急轉調整，其業績受到新案遞遲、舊案需求量減少影響，本季營收表現將低於先前預期。電子科技終端消費需求受到壓抑，半導體產業鏈不約而同由上至下快速調整產品策略，以因應景氣變化。
展望未來，精測估計，來自高速運算（HPC）相關測試需求穩定成長，且固態硬碟（SSD）控制晶片次世代高速測試需求正逐步復甦。
精測強調，新AI晶片架構成為半導體產業鏈核心技術廠商關鍵研發熱點，包括CPU、GPU、AP、ASIC、記憶體、高速傳輸介面及記憶體控制IC等，也影響晶圓及封裝次世代產能製程。該公司掌握半導體測試介面All In House關鍵技術，正攜手客戶積極搶攻AI半導體市場。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言