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從華為新手機看美中科技戰走向

圖為華為LOGO。 圖/聯合報系資料照片
圖為華為LOGO。 圖/聯合報系資料照片

本文共1330字

經濟日報 社論

因美國科技管制而受到重挫的華為,其手機市場早被其他中國大陸品牌業者分食;但就在各界不看好的情況下,華為卻在上月底無預警地推出最新款的5G手機Mate 60 Pro,受到中國大陸消費者的高度關注,甚至引起搶購風潮。但除了該款手機的性能外,科技業人士更關注的是,此款華為手機採用中芯國際製造的麒麟9000s處理器,據稱其採用的製程技術為7奈米。

由於中國大陸在半導體製程設備上向來受到國際管制,相關管制措施除了瓦聖納協定之外,更有美國不斷加強對中國輸出的半導體設備與材料管制。去年第4季美國在一系列的強化管制措施中,已限制14/16奈米以下邏輯晶片製造設備不得輸往中國,更遑論當前先進製程所需要的極紫外光(EUV)曝光機設備,中國大陸亟思取得,卻不得其門而入。中芯國際更是繼華為之後,被列入實體清單;在沒有美國政府許可下,無法取得具美國特定先進技術的產品。

但從華為上市的新手機來看,這兩個先後被美國列入實體清單,先後成為被打擊對象的中國大陸企業,卻聯手嘗試突破美國的封鎖。當然華為的新機發表是否代表中國大陸企業就此具備突破美國封鎖的能力,還言之過早,但在國際上已經造成風潮,尤其是美國,各個智庫研究機構,無不絞盡腦汁拆解手機,研判技術來源,如何突破封鎖。

日前華為董事長徐直軍即低調表示,大陸國產晶片相比國外確實有差距,「就如小學生面對博士生」。只是在美國的封鎖下,與中芯國際合作,恐怕也是華為不得不的策略。因為在台積電、三星等具先進製程能力的晶圓代工廠,都已受到美國管制而終止與華為的業務關係,中芯國際應為華為極少數的晶圓代工夥伴選項。

而華為委託中芯國際代工製造的7奈米手機晶片,可能採用DUV的機台,以重複曝光的方式進行製造。如此製造技術在理論上可行,但是在量產時的良率、品質與成本,則為一大問號。這不由使人懷疑另一種可能性,是否中國政府在此二業者的合作中,扮演了協助的角色?亦即中國政府是否透過補貼或其他政策協助,來補償其晶片良率過低、成本過高的問題?當然,這只能是猜測,無法得到證實。

但從華為、中芯國際的合作,到中國大陸消費者的反應,其實不難看到大陸政府操作的痕跡。而更重要的是,這當中也可以看到中國在面對美國封鎖下的因應對策。面對強勢的美國政府發起的科技管制,中國大陸政府即便偶有零星的反擊,但整體而言是採低調、保守的態度。中國企業則採取抱團的方式,以時間換取空間,自主研發相關技術,並利用其內需市場的優勢,再加上「可能」的政府補貼,尋求突破美國政府的封鎖。

面對中國逐漸展現出突破封鎖之勢,此時恐將考驗美國政府的決心與智慧。最直覺、直接的反應,當為強化管制力道與範圍,務求減緩中國的科技發展速度,相信這也是美國各界與決策者的主流思維。但正如童話寓言中的北風與太陽,當面臨愈強的對抗、封鎖,恐怕中國大陸產業間的合作與政府的扶植力量也會更強。短期內中國大陸的科技發展必然會延滯,但中長期的科技自主化進度,恐怕也會因此而加速。

當美國國務卿布林肯與中國大陸國家副主席韓正在聯合國大會期間會面,雙方若有似無地釋出善意,強調美中對話的重要性之際,這場無形的美中科技戰,也順勢進入了另一個階段,雙方接下來如何出招,勢將牽動全球科技產業的競爭版圖,我國科技業各界當審慎視之。

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