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鞏固半導體優勢!台版晶片法今實施 明年2月受理申請

本文共816字

經濟日報 記者江睿智/台北即時報導

經濟部表示,面對國際快速變化競爭局勢,為鞏固我國產業於國際供應鏈關鍵地位並強化產業鏈韌性,產業創新條例於今 (2023) 年1月19日公布增訂第10條之2,經濟部與財政部依該條文授權訂定「公司前瞻創新研究發展及先進製程設備支出適用投資抵減辦法(以下簡稱本辦法)」於今 (7) 日會銜發布。

經濟部官員表示,台版晶片法今年起適用,但明年才能報稅抵減。本辦法投資抵減將自明 (2024) 年2月起受理申辦,工業局將舉辦說明會,讓業者充分瞭解本辦法及注意事項,呼籲符合資格之公司踴躍提出申請。

經濟部表示,為鼓勵業者加碼投入前瞻創新研發及投資先進製程設備,產創條例第10條之2提供優惠抵減率,包含前瞻創新研發支出當年度抵減率25%,及購置先進製程設備支出當年度抵減率5%;適用資格門檻規模則考量產業投資現況及引導業者擴大研發之目的,由財經2部共同規劃以研發費用達60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程之設備支出達100億元為資格門檻,不限適用產業類別,期能鼓勵業者加大投資,深耕臺灣。

同時,經濟部表示,由於母法中已明定有效稅率2023年度為12%,以及2024年度起為15%的門檻要件,亦可促使未達到此稅率資格門檻的業者,努力達成以適用租稅優惠。

前開資格門檻規模、投資支出適用範疇、申請及審查相關規定,皆明定於本辦法,其中,申請公司是否符合居國際供應鏈關鍵地位及其他資格門檻要件等,將由公司依本辦法規定提出相關佐證文件,由中央目的事業主管機關邀集政府機關及專家學者組成審查小組,進行綜合評估審核,以為周延。

經濟部說明,產創條例第10條之2明定公司須符合較高標準之資格門檻要件,倘資格要件經審查不符而無法適用,為鼓勵公司加大投資,本辦法訂有資格要件經審查不符,變更成適用產創條例第10條研發投資抵減或第10條之1智慧機械投資抵減之機制,提醒申請公司務必留意相關規定,以維護自身權益。


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