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半導體封裝設備廠鈦昇（8027）今年受惠於先進封裝趨勢，將推動電漿及雷射設備等設備機台開始進入出貨放量階段。法人指出，鈦昇在台灣及美國兩大半導體龍頭大廠擴大布局先進封裝市場效應下，今年第2季開始進入密集出貨交機階段，預期本季業績將可望較上季倍增，且訂單動能有望一路旺到年底。
英特爾持續衝刺先進封裝市場，目前在馬來西亞的產能正在積極擴大建置當中，其中鈦昇供貨的電漿及雷射設備機台將會在英特爾玻璃基板的切割當中扮演重要角色，另外台灣最大晶圓代工廠也正不斷擴大自家在先進封裝的產能，鈦昇同樣拿下不少訂單動能。
法人指出，隨著先進封裝市場規模不斷擴大，預期鈦昇今年第2季開始將進入密集交機階段，代表將可望推動鈦昇本季業績出現明顯成長動能，且這波訂單將有機會一路旺到今年底，讓鈦昇今年業績繳出相較去年倍數成長的成績單。
鈦昇公告3月合併營收達1.01億元，相較2月明顯增加37.7％，不過相較去年同期仍減少47.6％。累計今年前三月合併營收為2.88億元、年減29.9％。
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