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日月光先進封裝業績 倍數成長

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經濟日報 記者蘇嘉維/台北報導

日月光投控(3711)獨拿蘋果新釋出的電容式按鍵系統級封裝(SiP)模組大單之際,先進封裝接單同步強強滾,不僅台積電擴大釋出CoWoS委外訂單,日月光投控也自己拿下美系大廠先進封裝大單。因應訂單動能強勁,日月光投控今年先進封裝產能逐步開出,相關業績動能爆發,有望較去年倍數增長。

AI、高效能運算(HPC)等應用商機蓬勃發展,衍生大量的先進封裝需求,目前台積電已經搶下輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等美系大廠CoWoS先進封裝訂單。台積電總裁魏哲家先前於線上法說會預告,為緩解CoWoS產能不足問題,台積電將擴大與後段專業封測代工(OSAT)夥伴合作,盡力在2025年解決先進封裝供應短缺狀況。業界預期,日月光投控是台積電最重要的委外夥伴,將迎來龐大訂單。

日月光投控今年起已開始擴大建置先進封裝產能,預期下半年訂單可望湧入。法人推估,日月光投控今年先進封裝相關業績可望比去年倍數增長,伴隨明年持續擴大產能建置,加上美系客戶訂單同步放大,先進封裝業績再度衝高可期,成為新的成長動能。

日月光投控早在2022年中就先行推出VIPac先進封裝平台,惟當時3D先進封裝市場規模有限,加上台積電幾乎獨拿所有客戶訂單,因此其他封測大廠並未在第一時間擴大先進封裝產能。隨著現階段市場規模開始擴增,加上部分客戶有成本考量,讓日月光投控等封測廠得以搶進先進封裝商機。

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