本文共751字
台積電（2330）先進製程近況備受各界關注，依據 Counterpoint 研究團隊出具最新報告，預期台積電3奈米旗艦智慧型手機應用將在2024年下半年成長，但2奈米製程量產將延遲至2026年底。
Counterpoint Research 半導體研究副總監 Brady Wang 表示，台積電的主要成長來自於先進製程技術。隨著 AI 半導體的需求急劇增加，台積電在短期內的表現將更加亮眼。
不過該機構分析也提到，預計台積電2奈米技術的量產將推遲至2026年，屆時將隨著蘋果 iPhone 18 系列的推出而登場。
至於隨著智慧型手機製造商（OEM）轉向採用入門級 5G 晶片，特別是在新興市場的增長、消費者購買額回升以及 5G 網絡覆蓋擴大推動下，4-5奈米技術將成為另一個 AP-SoC 晶片組成長的重要來源。
該機構分析，經過兩年的顯著下跌之後，智慧型手機半導體市場預計在2024年將迎來春燕。根據 Counterpoint Research 的最新智慧型手機 AP-SoC 晶片組長期出貨預測，2024年的智慧型手機 AP-SoC 晶片組出貨量將展現年增長9%。此一成長的主要動力，在於旗艦手機晶片從4-5奈米移轉至3奈米製程，以及高階智慧型手機市場的持續擴大。作為晶圓代工業界的領導者，台積電將持續受益。
Counterpoint Research 半導體研究資深分析師 Parv Sharma 表示，對於無晶圓廠半導體公司來說，聯發科（2454）和高通將是4G升級至5G過程中的大贏家。聯發科有機會利用其領先技術，而高通則預計到2025年將在4-5奈米市場占有近50％的份額。
中芯國際（SMIC）在6-7奈米的市場份額將持續增長，但面臨轉向更先進製程的挑戰，特別是由於 DUV 設備禁令將減緩其進展。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言