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台積電美國廠獲補助 法人看好未來營運動能、維持買進

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經濟日報 記者周克威/台北即時報導

台積電(2330)宣布,美國商務部和TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄PMT,基於《晶片與科學法》,TSMC Arizona將獲得最高可達66億美元的直接補助。法人機構表示,目前台積電海外各廠皆符合進度,雖海外廠設置條件複雜、成本較高,但台積電會積極追求最大利潤,因此對台積電維持買進的評等。

分析師表示,2022年8月美國總統拜登簽署《晶片法案》支出390億美元補助半導體業者投資美國晶片製造,加上半導體研發補助後總計有520億美元供企業申請。

商務部預計各家業者獲得的補助比例約占各公司預期資本支出的5~15%。即便將政府提供的貸款及貸款保證計算在內,單一業者獲得的補助總額佔預期資本支出比重也不會超過35%。若在美國興建晶圓廠還可獲得25%的投資租稅抵減。

美國商務部表示台積電650億美元的投資額,是美國史上對全新項目的最大外商直接投資,預計將創造6,000個直接製造業工作,和2萬個建築工作機會。商務部說14家台積電直接供應商,也計劃在美國建造或擴建工廠。

台積電美國廠供應商包括化學與材料商李長榮化學工業(LCY Chemical)、索爾維(Solvay)、長春集團(Chang Chun Group)、關東鑫林(KPPC Advanced Chemicals)及崇越(5434)等都將受惠。不過美國營建材料和勞力成本飆高,且營建勞工短缺,建廠成本是亞洲四~五倍。

台積電美國目前興建中第一期工程,N4製程量產時間將由原預期2024年底、延後至明年上半年。第一期月產能為20K,預計有望在2026年開始生產N3製程技術。兩期工程完工後將合計年產超過600K片晶圓。第二座晶圓廠將生產採下一世代奈米電晶體結構的N2 製程,預計於2028年開始生產;第3座晶圓廠則預計將在2030年採用N2或更先進的製程技術進行晶片生產。台積電於美國提供最先進的半導體技術量產,每一座晶圓廠的潔淨室面積,大約為一般標準型邏輯工廠的2倍。

台積電近年資本支出高速擴張,2022年攀上新高363億美元。2023年資本支出約304.4億美元,年減16%,預估2024年資本支出將為280~320億美元,以資本密集度來看,過去三年中最高的是2021年超過50%、接下來是47%和43%,2024年將會是34~36%。預計未來幾年,資本密集度將維持在30%左右。

台積電2024年成長動能來自HPC及N5/N3製程和CoWoS營收貢獻上揚,預估台積電全年每股獲利(EPS)36元。雖然台積電未來幾年資本支出成長幅度趨緩,但在資產更有效率的運用下,受惠AI紅利,競爭力將優於同業。

另外,也辭法人機構指出,台積電獲美國政府建廠補助66億美元,僅次於Intel的85億美元,台積電在美國投資的金額也預計擴大60%至650億美元以上。由於補助高於預期,有助於略為減輕市場對於美國生產成本提高過高的擔憂,長期毛利率53%或以上可望達成,預估台積電今、明年EPS分別為37.3元及44.5元,由於營運能見度高,以2025年為評價基礎,維持買進評等。

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