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穎崴營收/3月創歷年同期新高 受惠 AI 與 HPC 應用等挹注

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經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技(6515)今(8)日公布3月份自結營收,單月合併營收達3.93億元,較上月增加25.84%,較去年同期增加50.04%,為近14個月以來新高,亦為歷年同期新高;累計今(2024)年第一季合併營收達10.73億元,季增59.44%,符合預期,較去年同期增加6.43%,為單季同期新高,公司說明主要受惠AI、HPC應用及手機客戶大量下單,使3月營收維持在單月高檔水準。

展望今年,在AI、HPC、5G大趨勢下,穎崴瞄準高頻高速、高階晶片市場,受惠AI PC、AI手機、APU、GPU、CPU等需求,公司對第2季度持續看好,全年成長趨勢明確。

根據MIC報告指出,因應生成式AI與大型語言模型(LLM)需求,雲端服務商(CSP)持續擴大資本支出布建AI算力,市場對大封裝、大功耗、高算力的半導體測試需求與日俱增。其中,AI PC趨勢銳不可擋,根據TechInsights研究報告指出,隨著生成式AI熱潮延續,筆電品牌業者將透過生成式AI增加筆電的使用者體驗、生產力和安全性,且透過搭載專用型晶片(即NPU,Network Processing Unit)加速筆電運算,2024年將是AI capable筆記型電腦具有指標性的一年,並指出2029年AI capable筆電將占總體筆電市場的95%。受惠AI capable筆電等高複雜度裝置應用,穎崴有完整相應對的解決方案。

AI PC再加上週期換機的加乘效果下,有望帶動筆電市場回溫,2024年全球筆電出貨量成長已成市場共識,產業調查機構預估今年有個位數成長(最低3.6%~最高6.3%),出貨量達1.72~1.81億台,顯示消費性電子市場逐步回升中。上述趨勢帶動高頻、高速測試市場需求,穎崴旗下產品線包括全新架構WinWay Hybrid Socket、全球首創高頻高速SerDes PAM4 224Gbps測試座、2000 W超高功率散熱方案HEATCon Titan溫控系統、首創矽光子晶圓級CPO測試系統,以及獨家研發自動化Socket高速植針換針機等完整布局,對營收有相當的挹注,掌握AI大趨勢商機。

此外,為滿足公司業務發展、技術研發需求、並擴大客戶基礎,穎崴在全球布局有逐步擴建的藍圖,包括去(2023)年6月於高雄楠梓科技園區啟用的高雄二廠,以及新竹台元科技園區新廠辦同步擴充;前者探針自製產能逐步開出,月產能約150萬針,今年底月產倍增至月產300萬針目標不變,後者將陸續擴充垂直探針卡(Vertical Probe Card)產能,預計今年下半年逐步擴充。

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