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背光模組廠中強光電今天宣布，旗下中光電創境公司在即將舉辦的嵌入式電子與工業電腦應用展，將推出多款基於高通技術公司處理器的運算平台和自行開發的AI系統模組解決方案。
中強光電發布新聞稿指出，生成式人工智慧（AI）崛起改變各行業的未來，邊緣運算成為實現AI的關鍵，此次參加嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）展示的高通RB3 Gen 2平台是基於高通QCS6490處理器，提供了強大性能與先進功能的組合，包括強大的AI處理能力和電腦視覺。
中光電說明，此次展出平台配備專為AI設計的加速器和各種感測器、支援Wi-Fi/GPS/BT，用於機器人、以及如AI Box、工業PC和其他特定領域具有AI的物聯網產品。該平台更支援Qualcomm、Linux、Android、Ubuntu等多種作業系統，協助滿足智慧終端多樣作業系統的需求；同時以通用Pin脚設計提供產品靈活性，可根據應用選擇最適合的系統模組，讓客戶既有的產品可輕鬆無縫升級。
中光電指出，展會也將展出無人機系統模組解決方案，包括高性能、微型化、具能源效率的高通QRB5165處理器，以及使用高通Wi-Fi 6E的長距離通訊模組，通訊距離可長達10公里以上。
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