本文共476字
力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術發展協會理事長黃崇仁今天表示，台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援，協助各國參與方興未艾的人工智慧（AI）科技革命。
黃崇仁應邀出席台北市電腦商業同業公會在日本東京舉辦的「Taiwan Semiconductor Day」活動，以「AI時代的半導體產業變革」為題演講。
黃崇仁指出，台灣晶圓代工產業領先全球，力積電制訂「Global Link」全球策略，將近30年的晶圓廠建造、運營經驗、技術，以Fab IP的新商業模式，配合各國政經環境需求，協助導入半導體製造資源。
黃崇仁說，將藉此激勵不同地區人才發揮創意、實現技術商業化，以區域文化特色、在地智慧參與AI科技革命所衍生的龐大商機。
瞄準中小企業、家庭及特定場域和用途的邊緣AI市場，黃崇仁表示，力積電推出3D WoW技術，透過堆疊一片到多片動態隨機存取記憶體（DRAM）晶片，可將資料傳輸效率提升10倍，並降低傳輸耗電量。
黃崇仁指出，使用力積電3D WoW架構設計的AI影像及影片處理單晶片電腦系統，能滿足車用影像、安全監控、無人機及人臉辨識等需求。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言