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由於HBM售價高昂、獲利高，進而造就廣大資本支出投資，據研調機構TrendForce最新報告指出，估截至2024年底，整體DRAM產業規劃生產HBM TSV的產能約為25萬片，占DRAM月總產能180萬片約14%，供給位元年成長約260%。此外，2023年HBM產值占比之於DRAM整體產業約8.4%，至2024年底將擴大至20.1%。
資深研究副總吳雅婷表示，以HBM及DDR5生產差異來看，其Die Size大致上較DDR5同製程與同容量，例如24Gb對比24Gb，尺寸大35-45%；良率（包含TSV封裝良率），則比起DDR5低約20-30%；生產周期（包含TSV）較DDR5多1.5-2個月不等。
吳雅婷進一步說，由於HBM生產周期較DDR5更長，至投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上。因此急欲取得充足供貨的買家需要更早鎖定訂單量。
據TrendForce了解，大部分針對2024年度的訂單都已經遞交給供應商，除非有驗證無法通過的情況，否則目前來看這些訂單量均無法取消（non-cancellable）。
TrendForce觀察，以HBM產能來看，三星、SK海力士至今年底的HBM產能規劃最積極，三星HBM總產能至年底將達約13萬片（含TSV）；SK海力士約12萬片，但產能會依據驗證進度與客戶訂單持續而有變化，另以現階段主流產品HBM3產品市占率來看，當前SK海力士於HBM3市場比重逾九成，三星將隨著後續數個季度AMD MI300逐季放量持續緊追。
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