打開 App

  • 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出
notice-title img

當 AI 造假成本趨近於零、AI 犯罪如影隨形,法律發展能否趕上科技?

【 AI 社會新挑戰】專題報導,解析 AI 時代的機會與威脅!



不再顯示
notice-title img

當 AI 造假成本趨近於零、AI 犯罪如影隨形,法律發展能否趕上科技?

【 AI 社會新挑戰】專題報導,解析 AI 時代的機會與威脅!



不再顯示

先進封裝廠台積電大加碼 將砸5,000億在嘉科蓋六座廠

台積電。(路透)
台積電。(路透)

本文共607字

經濟日報 記者李孟珊、余弦妙/台北報導

台積電(2330)嘉義科學園區先進封裝廠新廠投資案,傳出政院與台積電已有共識,將在嘉科撥出六座新廠用地給台積電,比原本預期的四座多兩座,總投資額逾5,000億元,主要擴充CoWoS先進封裝產能,預計4月上旬對外公布。

對於相關消息,台積電不予回應。政院方面則說,行政院副院長鄭文燦去年中至今年初,就積極協調台積電先進封裝廠進駐位於太保的嘉科,相關環評、水電設施都已盤點、處理完成,預計4月就能動工,間接證實相關傳聞。

消息人士透露,嘉科未來將成台積電先進封裝產能新聚落,六座新廠中,今年會先興建兩座,這與政院透露「4月就能動工」的說法不謀而合。

台積之所以大擴產,主因先進封裝供不應求,以輝達H100為例,透過CoWoS整合相關元件後,每片晶圓僅能產出約28顆晶片,接下來的B100,因體積與整合度提高,每片晶圓產出量僅剩16顆,預料接下來輝達更新的AI晶片產出量會繼續對折縮減。

隨著輝達每一個新世代AI晶片結合CoWoS後,晶片產出量會以打對折方式銳減,但終端搭載對應輝達AI晶片的AI伺服器卻節節攀高,外資預估2024年H100銷量為40萬台、B100將增至五、六十萬台,終端需求暴增,但前端產出卻節節下滑,CoWoS先進封裝產能呈現「斷崖式缺口」,台積電須以更快速度補足CoWoS產能,才能確保供應客戶無虞。


延伸閱讀

台積電封測委外京元電大補 釋出訂單量將呈現倍數式爆炸性成長

台積電先進封裝大投資 設備廠爆單天天加班

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
八方雲集法說會/明年營運拚雙位數成長 美國已簽約10家店
下一篇
長照機構明年掀掛牌潮 200家等待進入資本市場

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!