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輝達（NVIDIA）年度盛會「GTC 2024」美國時間3月18日至21日在矽谷登場，分析師普遍預期，輝達將於GTC大會公布新款AI晶片「B100」的更多細節，並揭露之前從未提過的「B200」AI晶片，有望成為一大利多。
業界看好，台積電（2330）將通吃輝達新AI晶片代工訂單，成為大贏家。
而輝達新晶片耗電量大幅提升，電源供應器龍頭台達電將大咬高規電源供應龐大訂單，其對散熱需求從傳統氣冷全面轉換至水冷，也為散熱模組業者掀起新機；在新晶片帶動下，廣達（2382）、緯創（3231）等AI伺服器供應鏈後市同步可期。
今年輝達GTC大會備受市場關注，輝達執行長黃仁勳將親自主講，鴻海董事長劉揚偉、台達電、廣達、緯創、英業達等供應鏈高層也將與會，採取線上、線下同步進行，是近五年來輝達首度舉辦實體GTC大會。
業界人士指出，今年GTC大會聚焦四大亮點，包括「輝達新AI晶片架構細節及量產時程」、「機櫃配置架構改變影響供應鏈」、「輝達如何因應ASIC崛起的競爭策略」、「輝達降規晶片在大陸銷售現況」等。
其中，以輝達新款AI晶片藍圖最受關注。
巴隆金融周刊（Barron's）報導，輝達去年10月公布的產品藍圖顯示，推出AI資料中心產品的周期已從兩年縮短成一年，且H100之後的下一代產品B100，將在未來幾季上市，促使許多分析師預計輝達本周將公布B100的細節。
據悉，輝達即將推出最新的殺手級AI晶片、次世代Blackwell架構B100產品，採用台積電3奈米製程生產，最快今年第4季出貨，預料上市後將再掀起一波AI熱潮。
另外，Raymond James分析師帕裘里指出，最近戴爾透露輝達的產品規畫可能還有B200晶片，關鍵問題在於B100和B200晶片產能拉升的速度多快。巴隆指出，B200晶片的定價可能更高，也可能有助緩解供應不足的瓶頸。
業界分析，B100相較於目前的H系列，整體效能大幅提升，單是高頻寬記憶體（HBM）容量，就比H系列目前最強的H200晶片高出40%，藉此讓B100更能滿足高速運算或加速LLM的AI訓練需求。
預期B100的AI效能，為Hopper架構H200的兩倍以上，輝達本次GTC大會對全球AI產業將是劃時代的技術革新。
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