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據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，目前2024年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM3，NVIDIA 新世代含 B100或 H200的規格則為最新 HBM3e 產品。不過，由於AI需求高漲，目前輝達（NVIDIA）以及其他品牌的 GPU 或 ASIC 供應緊俏，HBM 則是供應瓶頸之一，主要是 HBM 生產周期較 DDR5更長，投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上所致。
吳雅婷表示，目前 NVIDIA 現有主攻H100的記憶體解決方案為 HBM3，SK海力士是最主要供應商，導致供應不足以應付整體AI市場所需。至2023年末，三星以1Znm產品加入NVIDIA 供應鏈，儘管比重仍小，但可視為三星於 HBM3世代的首要斬獲。
由於三星是AMD長期以來最重要的策略供應夥伴，2024年第1季，三星 HBM3產品也陸續通過 AMD MI300系列驗證，其中包含其8h與12h產品，故自2024年第1季以後，三星HBM3產品將會逐漸放量。
值得注意過去在 HBM3世代的產品競爭中，美光（Micron）始終沒有加入供應行列，僅有兩大韓系供應商獨撐，且SK海力士 HBM 市占率目前為最高，三星將隨著後續數個季度 MI300逐季放量，市占率將急起直追。
而自2024年起，市場關注焦點即由 HBM3轉向 HBM3e，預計下半年將逐季放量，並逐步成為 HBM 市場主流。
據 TrendForce 調查，第1季由SK海力士率先通過驗證，美光緊跟其後，並於第一季底開始遞交 HBM3e 量產產品，以搭配計畫在第2季末鋪貨的 NVIDIA H200。三星由於遞交樣品的時程較其他兩家供應商略晚，預計第一季末前通過驗證，並於第2季開始正式出貨。由於三星 HBM3的驗證已經有了突破，且 HBM3e 的驗證若無意外也即將完成，意即該公司的出貨市占於今年末將與SK海力士拉近差距。
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