本文共1418字
輝達（Nvidia)執行長黃仁勳日前出席史丹福大學舉辦的經濟研討會上透露，輝達下一代DGX AI伺服器將採用「液冷」散熱。液冷散熱是什麼、背後蘊含著什麼商機、概念股有哪些？經濟日報整理相關資訊，供讀者參考。
散熱是什麼？為何需求爆發？
「散熱」顧名思義就是散去熱量，晶片在運算的過程中會產生熱能，如果沒有適當地散熱，就會導致晶片過熱，可能影響其效能與壽命。
隨著AI熱潮全面爆發，也帶動散熱需求，因為晶片算力愈來愈高，在大量運算的過程中，產生的熱能也愈多，此時就需要更強力的散熱方案。
散熱方式有哪些？
目前常見的散熱技術大致可分為氣冷式或液冷式，兩者的區別是「傳遞介質」不同，氣冷用「空氣對流」來散熱，液冷則是用「水」或其他液體來降溫。
氣冷散熱
氣冷散熱（Air Cooling）用空氣作為散熱媒介，利用熱導管或散熱板，再搭配風扇產生對流，把熱帶走，主要應用在個人電腦、伺服器、GPU、CPU等，是目前市面上主流散熱方案。
液冷散熱
液冷散熱（liquid cooling）則是把散熱媒介換成液體，因為液體比氣體更容易導熱，散熱效果較好，通常介質是用「水」，所以叫「水冷」。原理是透過冷板（導熱銅片）將熱能傳到水冷液，水冷液沿著管線流出伺服器，透過熱交換器散熱，再流回伺服器內循環使用。
浸沒式散熱
另外，常聽到的浸沒式散熱（immersion cooling)）是更高階的液冷，分為單向浸沒式以及雙向浸沒式。原理是將伺服器直接浸泡在不導電的冷卻液或礦物油中，熱源直接接觸到冷卻液，能更快速地降溫，提升資料中心的能源效率。
但浸漠式散熱目前在技術上仍有挑戰，比方介電液跟各零件的化學反映需要3～5年長期檢測，未來每一世代 CPU 材質也稍有不同，伺服器業者必須跟時間賽跑，不斷測試新材質。
走向液冷散熱時代？
氣冷散熱易於安裝、維護且成本低，但空氣傳導熱的效率差，當處理器能耗超過500W時，傳統氣冷散熱逐漸不敷使用，就必須使用液冷散熱。液冷散熱的建置成本較高，但散熱效果是傳統氣冷的3倍，且較為省電，更適合用在高效能運算（HPC）、AI伺服器或資料中心。
黃仁勳去年在COMPUTEX展時，參觀了技嘉（2376）展示的液冷散熱模組，就說「This is the future！」可見液冷的潛力，也預告未來將跨入液冷散熱時代。
散熱概念股有哪些？
法人估計，傳統熱管、熱板的毛利率大約10%至20%，水冷散熱的毛利率則提升到40%，可望帶動散熱產業翻身，開啟一波散熱革命，加上水冷方案具有高度客製化的特性，因此一旦取得訂單，遭到競爭對手搶單的機率相對較低。
雙鴻（3324）董事長林育申先前表示，今年AI伺服器市場將開始大量導入水冷解決方案，並在2025年超越氣冷散熱，「誰能掌握水冷解決方案的技術與良率，就能取得更多訂單」。
奇鋐（3017）董事長沈慶行認為，AI將會在未來三至五年高速成長，奇鋐因同時坐擁3D VC模組以及液冷散熱技術，加上新廠產能加持，今、明年營運看俏。
不過，沈慶行在14日法說會上也坦言，現在液冷散熱產品只有「美國公司」大量出貨，台廠還在起跑線。液冷產品大量出貨要等明年，奇鋐的水冷板已有先行者優勢，包括機櫃、風扇、Pump等都能自製，至於浸沒式技術則還在研究階段。
（資料來源：記者王郁倫、陳昱翔）
延伸閱讀
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言