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力積電轉型年...營運愈來愈好

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經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

力積電(6770)董事長黃崇仁昨(4)日表示,力積電具有同時生產邏輯晶片與記憶體的技術,是一大優勢,並攜手旗下愛普開發3D封裝堆疊技術,產品預計最快下半年問世,大搶AI晶片商機,預期今年是公司轉型年,營運狀況到下半年會愈來愈好,不僅營收將成長,也將繳出獲利的成績單。

黃崇仁提到,大環境正在改變,美國政府對於大陸祭出限制,對於台廠來說是大利多。很多廠商在中國大陸投產,可能需要第二供應商來源,或是因為要供應給美國客戶,所以需要移轉到台灣製造,這些情況已可慢慢發酵中。

力積電總經理謝再居補充,外界原來可能還會觀望美國態度是否可能放軟,但目前看來,地緣政治發展的趨勢應該已回不去,力積電感受到整合元件大廠(IDM)都逐漸來接觸談合作,迎來轉單契機。

謝再居透露,過完農曆年後,慢慢感覺到不論是記憶體或邏輯成熟製程代工方面客戶,對於下半年都非常有信心。有些客戶顯得滿著急,他推估其中大約有一半是要從中國大陸轉單的客戶。

談到AI布局,黃崇仁指出,生成式AI對伺服器運算需求愈來愈大,他預估三年後已沒有足夠的記憶體能滿足伺服器在運算方面的需求,力積電目前是全球第一家可將記憶體、邏輯相堆疊的半導體廠,同時具備3D堆疊技術。他強調,「多層堆疊是未來最重要的技術,力積電已具備相關能量,能充分滿足客戶需求。」

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