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在記憶體產業的供需展望及競爭結構方面，法人指出，關注焦點包括2024至2025年 HBM 供需展望及對台灣供應鏈業者的商機，其中多數投資人尚未注意到華邦電（2344）DRAM 業務的正向進展，建議長線投資人在今年第1季逢低布局 DRAM 類股，投資首選為華邦電。
法人認為，華邦電尚未受市場關注，多數投資人仍以南亞科（2408）作為 DRAM 景氣循環的主要交易標的，尚未注意到華邦電 DRAM 業務的正向進展，尤其3月至今年第2季期間，因華邦電進行20nm製程升級，並推出4Gb DDR4新產品；Wifi 7 升級趨勢，帶動 4Gb DDR3 升級至 4Gb DDR4；華邦電凍漲取量策略帶今年第1季 DRAM 出貨；華邦電執行本波循環首次 DRAM 漲價，有助華邦電長線可期。
其中，HBM 需求爆發下，多數追蹤全球科技類股的投資人以韓國 SK Hynix 為首選標的，HBM 供應鏈商機仍待發掘。台灣業者中，法人注意到的投資機會包括：HBM4 世代起，邏輯晶粒將演進至 14nm 節點，使 SK Hynix 與Micron 將委由台積電（2330）代工生產邏輯晶粒。
另外，Micron 的 TSV 及堆疊產能皆著重供應 HBM 生產下，16Gb DDR5 的 TSV 及堆疊產能將釋出予專業封測業者力成（6239）等；Micron HBM 的烘烤製程設備將主要由志聖（2467）供應。不過，在 HBM4 世代的16層產品起，封裝製程將自 micro bump 演進至 hybrid bonding，目前尚未有台灣業者受惠於此趨勢。
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