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南亞科拚研發 搶AI商機

提要

開發高密度RDIMM產品 鎖定伺服器市場雲端大客戶 預定明年Q3量產

南亞科總經理李培瑛。圖/聯合報系資料照片
南亞科總經理李培瑛。圖/聯合報系資料照片

本文共751字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

記憶體南亞科(2408)搶食AI商機,積極推進3D堆疊技術,開發高密度RDIMM產品,目標伺服器市場,鎖定雲端等大廠客戶,力拚2025年第3季、第4季前量產,搶進市場規模高於HBM高頻寬記憶體(HBM)五倍的RDIMM領域。

AI應用使高速傳輸成為重點,HBM需求火熱,三大原廠包括三星、SK海力士及美光全力投入。南亞科總經理李培瑛分析,HBM溢價較高,確實對營收會有貢獻,可是從市場位元數來說,市占可能低於2%,不適合南亞科追逐,評估過投入HBM的開發,現階段不太恰當。

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