資金湧入先進封裝供應鏈 這幾檔法人認證才剛起漲

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輝達（Nvidia）財報報喜，帶動多檔科技股大漲，國內資金也大舉進駐半導體供應鏈，法人持續看好先進封裝供應鏈，長期成長動能明確，相關如力成（6239）、鈦昇、旭然等個股，可伺機布局。

獲得法人點名的先進封裝供應鏈包括：力成、辛耘、日月光投控、京鼎、萬潤、弘塑、鈦昇、志聖、均華、旭然、穎崴、旺矽、精測、光洋科以及帆宣，近五日漲多跌少。其中均華近五日大漲19.5%最飆，其次旭然、弘塑也分別有18.7%、15.4%的漲幅。

AI帶動需求+製程微縮 先進封裝重要性上升

中信投顧指出，隨著製程微縮愈來愈難且造價愈來愈高，半導體業者愈來愈難依靠發展製程來提升晶片功能，先進封裝的重要性與日俱增，異質整合和Chiplet趨勢為先進封裝重要推手。

生成式AI使2.5D封裝需求暴增，而隨著2.5D／3D封裝持續發展，同時對前端設備及後端設備產生需求，長期成長動能明確，持續看好先進封裝供應鏈。

國泰證期顧問處表示，台積電預期AI相關營收維持50%的年複合成長率，伴隨著AI大幅度成長，半導體相關需求包含ASIC的IP、先進封裝的半導體設備、記憶體HBM將大幅成長，為目前半導體投資亮點。

國泰證期顧問處指出，台積電2023年資本支出304.5億美元，今年估280億至320億美元，年增率大致持平，然先進封裝擴產不受影響，仍是今年資本支出重點。

CoWoS擴產 相關業者獲利明確提升

台積電日前法說再次確認2024年CoWoS先進封裝產能將倍增，幾乎全球所有AI業者都正與台積電合作，維持先前觀點不變，2024年底CoWoS月產能將年增100%至3-3.2萬片，目前3D封裝SoIC月產能約2,000- 3,000片，2024年底月產能上看6,000片，AI浪潮帶起先進封裝趨勢持續向上。

觀察半導體相關供應鏈公司1月營收，先進封裝相關設備業者明顯受惠CoWoS擴產相關設備逢出貨旺季，多數有較明顯的年增。中信投顧分析，設備廠商可望優先受惠先進封裝發展，先進封裝發展對封裝設備產生數倍需求。

相關廠商包括濕製程辛耘、弘塑及點膠設備萬潤已進入CoWoS供應鏈；PCB廠商積極試圖跨足半導體設備市場，烘烤設備商志聖、及關係企業均華長期配合台積電開發；牧德與大股東日月光合作開發。

海外晶圓廠先進封裝需求將為提供長期成長動能，雷射設備廠鈦昇與英特爾合作密切，設備有希望於2025年出貨。中信投顧指出，建議關注志聖、牧德及均華，志聖HBM堆疊相關烘烤設備開始出貨給Micron；牧德2024上半年預計出貨三款新設備至日月光；均華黏晶機開始出貨台積電。

中信投顧表示，此外，台積電先進製程需求優先貢獻材料及零件供應商，由於台積電先進製程尤其3奈米占營收比重持續提升，對材料的複雜度及需求量同時提升。

台灣業者因鄰近台積電且可提供在地服務，在先進製程由台積電主導全球市場的形勢下，逐漸搶占原為外商壟斷之半導體材料及零件市場。

例如光洋科的半導體用濺鍍靶材出貨給台積電，半導體靶材多項產品認證中，1月合併營收年增高達79.3%；旭然則是液體過濾耗材長期供應台積電。