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大陸封測廠通富微電透露，與AMD（超微）形成「合資＋合作」的聯合模式，現為AMD最大封裝測試供應商，AMD也為通富微電大客戶。AMD和通富微合作從2016年就開始，台灣封測廠面對紅色供應鏈搶單情況一直存在，不過台廠具備不同的競爭優勢，持續保持在全球封測產業的地位。
全球第四大、大陸第二大封測廠通富微電在日前接受投資機構訪談時透露，已與AMD形成「合資＋合作」的聯合模式，建立緊密戰略合作夥伴關係，簽訂長期業務協議，提供AMD AI PC晶片及工作訓練推理用AI加速器封測服務，現為AMD最大封裝測試供應商，AMD也為通富微電大客戶。
群益、台新投顧表示，通富微和AMD合作已久，通富微電在2016年收購AMD位於中國大陸蘇州和馬來西亞檳城2家工廠，蘇州和檳城廠原是AMD下屬專門從事封測業務的子公司，收購後通富持股85%，AMD持股15%。雙方形成合資+合作的聯合模式，兩廠長期業務合作協議，已經延續到2026年。
通富微電1994年在江蘇南通成立，為大陸國家、省高新技術企業。並於2007年在深交所上市，在全球擁有1.8萬多名員工。通富微電在大陸蘇州及馬來西亞檳城封測廠兩廠區為通富微電提供AMD先進封裝服務重要據點，藉此進入全球先進的半導體供應鏈，並獲得CPU、GPU 、APU等封裝及測試的訂單。
作為AMD最大封裝測試供應商，通富微電已承擔AMD在資料中心、客戶端、遊戲和嵌入式等部門近80%以上的封測業務。通富微電之前就有表示涉及AMD Instinct MI300的封測項目，且隨著AMD未來全面導入小晶片架構設計後，通富微電也將持續受益。AMD也是目前通富微最大的客戶，占營收比重40~50%以上。
台廠部分，AMD與日月光投控旗下矽品長期合作，京元電則取得AMD旗下FPGA晶片設計商賽靈思Xilinx部分AI晶片測試合作案。台灣封測廠面對紅色供應鏈搶單的情況一直存在，儘管通富微電是AMD最大封裝測試供應商，不過台廠具備不同的競爭優勢下，持續保持在全球封測產業的地位。
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