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測試介面廠中華精測公布去年獲利新台幣3260萬元，年減95.8%，每股稅後純益0.99元，是2012年以來低點。展望第1季，精測表示，智慧型手機晶片和高效能運算處理晶片等高階探針卡訂單回籠，探針卡將是第1季獲利關鍵支撐。
精測下午公布去年綜合損益，去年合併營收28.84億元，較2022年43.88億元下滑34.27%，去年合併毛利率48.23%，較2022年52.13%下滑3.9個百分點，去年營業虧損5272萬元，營損率1.83%，稅後獲利3260.1萬元，較2022年7.7億元大幅下滑95.8%，是2012年以來低點，去年每股僅賺0.99元，低於2022年的23.5元。
精測指出，去年全球半導體產業鏈面臨終端消費力道不足，智慧型手機拉貨動能疲弱，相關晶片庫存去化速度低於預期，去年面臨庫存調整的產業低潮。
其中去年第4季精測合併營收7.72億元，是去年單季高點，季成長11.6%，較2022年同期下滑32.6%，去年第4季毛利率49.83%，季增約1個百分點，連續4季毛利率在5成以下，去年第4季營業利益轉盈為1551萬元，營益率2%，去年第4季獲利1746萬元，季增60%，不過仍是上櫃以來單季第3低，去年第4季每股純益0.53元。
精測指出，推出符合人工智慧（AI）手機、AI電腦相關新應用晶片所需混針系列的晶圓級測試探針卡，挹注去年第4季單季營收攀升至全年最高，且獲利回升。
展望今年，精測評估，半導體產業鏈持續去化晶片庫存，另外產業受惠生成式AI應用，AI半導體躍升為推動先進製程的新主流。
精測表示，AI手機、AI電腦等新應用相關晶片晶圓級測試探針卡，帶動今年1月探針卡業績成長，預期第1季智慧型手機應用處理器晶片（AP）、智慧型手機射頻晶片（RF）以及高效能運算處理晶片（HPC）等高階晶片探針卡訂單回籠，1月探針卡營收占比提升至超過4成，探針卡將是第1季獲利關鍵支撐。
精測今天公布擬配發現金股利每股0.5元，創上櫃以來低點，精測將於5月30日於桃園平鎮營運研發總部舉行股東會。
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