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研調機構集邦（TrendForce）今（19）日釋出最新報告透露，一月底輝達（NVIDIA）、超微（AMD）AI晶片供貨已逐步紓解，ODMs 廣達（2382）、緯創（3231）、英業達（2356）等AI伺服器訂單需求回升，帶動備料拉貨動能走揚，日廠村田、太誘、三星與國巨是主要受惠對象。相反地，智慧型手機、PC、筆電與通用型伺服器市況需求相對疲弱，除了中國大陸智慧型手機市場延續2023年第4季拉貨動能，今年首季對MLCC下單備料持穩之外，蘋果手機第1季訂單則下滑近二成。
不過筆電、通用伺服器等，不僅備料平緩，連近期紅海航道中斷，航運時程增加，但卻未見OEMs理應對ODMs提前部分訂單備料生產的狀況，加上春節提前拉貨不明顯，反映第1季市況需求相當平淡。集邦預估，若三月份訂單回升未見起色，第1季MLCC供應商平均BB Ratio恐下滑至0.89，季減3.3%。
訂單需求成長放緩，供應商嚴控產能與庫存水位，價格拉鋸持續。
由於資通訊產業成長趨緩，日廠村田、韓廠三星近期公布去年第4季財報，營收、獲利均下滑，顯示市場仍處於供過於求，供應商面對價格壓力難以紓解，持續進行產能管控。除了AI伺服器、中國大陸手機部分品牌廠訂單仍算穩定，目前觀察ODMs廠釋出第2季筆電、通用型伺服器等訂單需求持平或低於一成的微幅增長。在面對訂單需求增長放緩，MLCC供應商的報價策略也轉趨保守，前兩季聚焦高容值品項降價搶單行為，第2季則不復見，仍持續以控管產能為優先。
值得一提的是，英特爾2024年新平台Meteor Lake，首發具備AI系統算力，新增神經處理單元（NPU），來提高整體運算效能，相對用電需求、系統運行溫度也同步攀升，因而增加兩組NPU供電線路，MLCC用量也額外增加每台約90~100顆。其中，又以2.2u 0201、10u 0402、47u 0603等規格居多。隨著下半年新平台導入機種逐漸增加，即便筆電整體訂單與去年持平或小幅成長，但貢獻MLCC用量需求將有所成長。
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