本文共474字
全球半導體矽晶圓二哥日商勝高（SUMCO）示警矽晶圓市況短線不妙，業界分析，除了客戶端因履行長約，導致手上矽晶圓庫存飆升、不利市場反彈之外，晶圓代工成熟製程相關廠商產能利用率仍在低檔，加上記憶體廠減產大幅減少矽晶圓用量，是壓抑矽晶圓市場發展的兩大原因。
業界人士指出，矽晶圓為目前製作積體電路的基底材料，在製成高純度的多晶矽後，再將多晶矽加熱溶解後透過「長晶」，拉成不同尺寸的矽晶圓，最後這些矽晶圓送至晶圓廠內製造晶片電路後，經歷切割、測試、封裝等程序，成為市面上一顆顆的IC。
疫情期間，全球半導體元件大缺貨，晶圓廠對矽晶圓需求同步大增，導致矽晶圓報價節節攀升。疫情紅利消散後，全球開始面臨高利率問題，消費性電子需求轉為疲弱，導致AI以外的所有應用動能不佳，晶圓代工廠產能利用率拉升速度緩慢，不少成熟製程業者產能利用率由滿載降到五、六成，連帶拖累矽晶圓產業發展。
另外，記憶體廠多以生產標準型產品為主，但2023年主要記憶體晶片製造商受到價格低於成本價影響，營運面臨虧損壓力，開始大幅度減產，雖然讓記憶體晶片報價因供給大減而開始反彈，但卻苦了矽晶圓廠。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言