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NAND Flash 控制IC廠群聯電子（8299）今（29）日宣佈，公司推出全系列 UFS 晶片，包括 PS8325、PS8327、PS8329、PS8361等，涵蓋入門、中階到旗艦款手機，打造行動儲存的極致效能。
群聯表示，隨著手機使用者對於效能的追求，越來越多的5G入門款機種的儲存裝置（Storage Devices）已從eMMC 轉換到 UFS 2.2儲存裝置，甚至4G手機旗艦機種也開始採用 UFS 2.2規格，相較於 eMMC 的半雙工模式，UFS 2.2的全雙工模式大幅增加了三倍的讀取速度。
群聯指出，UFS 2.2不僅可以應付需要處理大量資料的手機功能，例如高解析度錄影與視訊，更能在與 eMMC 相同效能速度比較的前提下，耗用較低的電量，有助於改善手機與平板電腦之續航力，同時滿足行動裝置 （Mobile Devices）的高性能與低耗電的需求。
有鑒於此趨勢，群聯推出史上最高性價比的 UFS 2.2控制晶片 PS8327來滿足日益上升的高速行動儲存需求。採用22奈米製程。據悉，PS8327是一款尺寸最小的 UFS 2.2控制晶片，能在單通道且搭配低容量64GB儲存容量的條件下達到 UFS 2.2極速1000MB/s，為行動裝置同時帶來成本、性能、低功耗等多重優勢。
此外，PS8327採用了群聯自主研發的第六代 LDPC ECC 引擎，擁有更可靠且更強大的糾錯更正能力，不僅可以完美地支援多家 NAND 原廠的現有 NAND 產品規格，未來也將支援即將上市的新世代 NAND 產品規格。
執行長潘健成進一步說，群聯在 UFS 領域上已耕耘超過十年的研發經驗，在控制晶片的研發、驗證與技術能力上，有非常深厚的基礎，其 UFS 2.2 PS8327控制晶片作為群聯集十多年 UFS 研發技術之大成，再加上公司已有數十個 UFS 儲存方案通過三大手機晶片供應商驗證的成果與經驗，讓 PS8327控制晶片一推出就獲得多家 NAND 原廠指定採用，預期搭載群聯 PS8327 UFS 儲存解決方案的行動設備在市場中也將極具競爭力。
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