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NAND Flash 控制IC廠群聯電子(8299)今(29)日宣佈,公司推出全系列 UFS 晶片,包括 PS8325、PS8327、PS8329、PS8361等,涵蓋入門、中階到旗艦款手機,打造行動儲存的極致效能。
群聯表示,隨著手機使用者對於效能的追求,越來越多的5G入門款機種的儲存裝置(Storage Devices)已從eMMC 轉換到 UFS 2.2儲存裝置,甚至4G手機旗艦機種也開始採用 UFS 2.2規格,相較於 eMMC 的半雙工模式,UFS 2.2的全雙工模式大幅增加了三倍的讀取速度。
群聯指出,UFS 2.2不僅可以應付需要處理大量資料的手機功能,例如高解析度錄影與視訊,更能在與 eMMC 相同效能速度比較的前提下,耗用較低的電量,有助於改善手機與平板電腦之續航力,同時滿足行動裝置 (Mobile Devices)的高性能與低耗電的需求。
有鑒於此趨勢,群聯推出史上最高性價比的 UFS 2.2控制晶片 PS8327來滿足日益上升的高速行動儲存需求。採用22奈米製程。據悉,PS8327是一款尺寸最小的 UFS 2.2控制晶片,能在單通道且搭配低容量64GB儲存容量的條件下達到 UFS 2.2極速1000MB/s,為行動裝置同時帶來成本、性能、低功耗等多重優勢。
此外,PS8327採用了群聯自主研發的第六代 LDPC ECC 引擎,擁有更可靠且更強大的糾錯更正能力,不僅可以完美地支援多家 NAND 原廠的現有 NAND 產品規格,未來也將支援即將上市的新世代 NAND 產品規格。
執行長潘健成進一步說,群聯在 UFS 領域上已耕耘超過十年的研發經驗,在控制晶片的研發、驗證與技術能力上,有非常深厚的基礎,其 UFS 2.2 PS8327控制晶片作為群聯集十多年 UFS 研發技術之大成,再加上公司已有數十個 UFS 儲存方案通過三大手機晶片供應商驗證的成果與經驗,讓 PS8327控制晶片一推出就獲得多家 NAND 原廠指定採用,預期搭載群聯 PS8327 UFS 儲存解決方案的行動設備在市場中也將極具競爭力。
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